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源漏诱生应变Si/Ge沟道MOSFET关键技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 引言第13-21页
   ·应变 MOSFET 技术的发展历史与研究现状第13-19页
   ·论文主要工作第19-20页
   ·论文结构安排第20-21页
第二章 Si:C 源漏碳原子浓度分布优化设计第21-41页
   ·研究背景与研究内容第21-22页
     ·本章研究背景第21-22页
     ·本章研究内容第22页
   ·样品制备流程第22-24页
   ·倒置 C 分布的 Si:C 材料分析与表征第24-34页
     ·样品测试与表征第24-25页
     ·电学特性分析第25-28页
     ·晶体质量分析第28-30页
     ·Si:C 替位式 C 原子含量测试与分析第30-33页
     ·替位式 C 原子浓度与方块电阻关系的物理解释第33-34页
   ·具有倒置 C 浓度结构的 NiSi 接触电极特性分析第34-40页
     ·NiSi 样品制备第35页
     ·NiSi 电学特性分析第35-36页
     ·NiSi 晶体结构与表面形貌分析第36-38页
     ·NiSi 在倒置 C 结构与均匀 C 结构中的特性比较第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 新型 Si:C 源漏接触材料研究第41-63页
   ·研究背景与研究内容第41-42页
     ·本章研究背景第41-42页
     ·本章研究内容第42页
   ·样品制备流程第42-46页
     ·Si:C 源漏 n-MOSFET 制备流程第42-45页
     ·NiSi/p-Si 二极管样品制备流程第45-46页
   ·掺杂 NiSi 材料特性研究第46-53页
     ·掺杂 NiSi 肖特基势垒调制效应研究第46-50页
     ·掺杂 NiSi 其它相关材料特性与电学特性研究第50-53页
   ·Ni1-xAlxSi 在 Si:C 源漏应变 n-MOSFET 中的应用第53-61页
     ·Ni1-xAlxSi 接触 MOSFET 电流驱动能力分析第53-55页
     ·源漏串联电阻 RSD测试与分析第55-57页
     ·Ni1-xAlxSi 接触 MOSFET 性能的统计测试与分析第57-60页
     ·Ni1-xAlxSi 技术在 CMOS 工艺中的应用第60-61页
   ·本章小结第61-63页
第四章 适用于应变 Ge 沟道 MOSFET 的 GeSn 材料生长技术研究第63-87页
   ·研究背景与研究内容第63-65页
     ·本章研究背景第63-65页
     ·本章研究内容第65页
   ·离子注入参数设计与样品制备第65-68页
     ·离子注入参数设计第65-67页
     ·样品制备与测试流程第67-68页
   ·快速热退火 GeSn 材料特性分析第68-80页
     ·Sn 与 B 初始浓度分布测试第68-70页
     ·替位式 Sn 含量测试与分析第70-77页
     ·电学特性分析第77-78页
     ·晶体质量分析第78-80页
   ·准分子激光退火 GeSn 材料特性分析第80-86页
     ·替位式 Sn 含量分析第81-83页
     ·GeSn 形成后 Sn 浓度分布测试第83-85页
     ·晶体质量分析第85-86页
   ·本章小结第86-87页
第五章 GeSn 合金在应变 Ge MOSFET 源漏结构中的应用研究第87-109页
   ·研究背景与研究内容第87-89页
     ·本章研究背景第87-89页
     ·本章研究内容第89页
   ·源漏结构设计与样品制备第89-95页
     ·源漏结构设计第89-92页
     ·样品制备流程第92-93页
     ·Sn 原子与 B 原子初始浓度分布测试第93-95页
   ·样品测试与分析第95-108页
     ·源漏泄漏电流测试第95-98页
     ·源漏泄漏电流与晶体质量的关系第98-101页
     ·样品替位式 Sn 原子含量测试与分析第101-104页
     ·退火后 Sn 原子浓度分布分析第104-106页
     ·样品方块电阻测试第106-108页
   ·本章小结第108-109页
第六章 结论第109-111页
致谢第111-112页
参考文献第112-121页
攻博期间取得的研究成果第121-122页

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