摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
致谢 | 第8-14页 |
第一章 绪论 | 第14-25页 |
·课题研究的背景及意义 | 第14-16页 |
·废弃电路板电子芯片的处理现状 | 第16-22页 |
·国外废弃电子芯片的处理现状 | 第16-19页 |
·国内废弃电子芯片的处理现状 | 第19-22页 |
·废弃电子芯片处理领域的发展趋势 | 第22页 |
·论文的主要工作及结构安排 | 第22-25页 |
·论文的选题和研究目标 | 第23页 |
·论文的研究内容 | 第23页 |
·论文的结构安排 | 第23-25页 |
第二章 废弃电路板DIP 封装芯片回收的经济性分析 | 第25-41页 |
·电路板电子芯片的封装 | 第25-27页 |
·封装的概念 | 第25页 |
·封装的作用 | 第25页 |
·电路板电子芯片封装的分类 | 第25-27页 |
·电子芯片的参数 | 第27-32页 |
·主要质量参数 | 第27-29页 |
·主要特性参数 | 第29-30页 |
·主要规格参数 | 第30-31页 |
·DIP 封装电子芯片的引脚参数 | 第31-32页 |
·电子元件的废弃情况 | 第32-34页 |
·废弃电路板DIP 封装芯片回收经济性分析 | 第34-40页 |
·废弃电路板DIP 封装芯片回收工艺 | 第34-35页 |
·再利用经济性评估模型的建立 | 第35-38页 |
·实例分析 | 第38-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第三章 废弃电路板DIP 封装芯片的拆除方法研究 | 第41-54页 |
·DIP 封装电子元件类型及特性 | 第41页 |
·DIP 封装芯片拆除工艺及方案选择 | 第41-45页 |
·加热方式的类型 | 第42-44页 |
·拆除方案的选择 | 第44-45页 |
·拆除工艺的确定 | 第45页 |
·DIP 封装芯片拆除实验过程 | 第45-52页 |
·拆除实验平台 | 第45-47页 |
·拆除方式 | 第47页 |
·加热介质的选择 | 第47-49页 |
·实验过程及数据分析 | 第49-51页 |
·芯片的后续处理 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-54页 |
第四章 废弃电路板DIP 封装芯片整形装置设计 | 第54-63页 |
·引脚弯曲原因 | 第54页 |
·引脚整形方案 | 第54-56页 |
·整形装置的三维造型 | 第56-57页 |
·整形装置的设计 | 第57-62页 |
·压块总成的设计 | 第57-59页 |
·底座总成的设计 | 第59页 |
·滑块总成的设计 | 第59-61页 |
·连杆机构的设计 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
第五章 废弃电路板DIP 封装芯片的测试方法 | 第63-82页 |
·芯片测试的基本概念 | 第63页 |
·芯片测试的方法 | 第63-66页 |
·时延测试法 | 第63-64页 |
·IDDQ 测试法 | 第64-65页 |
·固定故障测试法 | 第65页 |
·模拟和混合信号电路测试法 | 第65-66页 |
·废弃电路板典型DIP 封装芯片测试方案 | 第66-81页 |
·系统方案的设计 | 第66页 |
·硬件电路的设计 | 第66-69页 |
·测试软件的设计 | 第69-81页 |
·本章小结 | 第81-82页 |
第六章 展望与总结 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第87-88页 |