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废弃电路板DIP封装IC芯片的回收方法研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-8页
致谢第8-14页
第一章 绪论第14-25页
   ·课题研究的背景及意义第14-16页
   ·废弃电路板电子芯片的处理现状第16-22页
     ·国外废弃电子芯片的处理现状第16-19页
     ·国内废弃电子芯片的处理现状第19-22页
     ·废弃电子芯片处理领域的发展趋势第22页
   ·论文的主要工作及结构安排第22-25页
     ·论文的选题和研究目标第23页
     ·论文的研究内容第23页
     ·论文的结构安排第23-25页
第二章 废弃电路板DIP 封装芯片回收的经济性分析第25-41页
   ·电路板电子芯片的封装第25-27页
     ·封装的概念第25页
     ·封装的作用第25页
     ·电路板电子芯片封装的分类第25-27页
   ·电子芯片的参数第27-32页
     ·主要质量参数第27-29页
     ·主要特性参数第29-30页
     ·主要规格参数第30-31页
     ·DIP 封装电子芯片的引脚参数第31-32页
   ·电子元件的废弃情况第32-34页
   ·废弃电路板DIP 封装芯片回收经济性分析第34-40页
     ·废弃电路板DIP 封装芯片回收工艺第34-35页
     ·再利用经济性评估模型的建立第35-38页
     ·实例分析第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 废弃电路板DIP 封装芯片的拆除方法研究第41-54页
   ·DIP 封装电子元件类型及特性第41页
   ·DIP 封装芯片拆除工艺及方案选择第41-45页
     ·加热方式的类型第42-44页
     ·拆除方案的选择第44-45页
     ·拆除工艺的确定第45页
   ·DIP 封装芯片拆除实验过程第45-52页
     ·拆除实验平台第45-47页
     ·拆除方式第47页
     ·加热介质的选择第47-49页
     ·实验过程及数据分析第49-51页
     ·芯片的后续处理第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第四章 废弃电路板DIP 封装芯片整形装置设计第54-63页
   ·引脚弯曲原因第54页
   ·引脚整形方案第54-56页
   ·整形装置的三维造型第56-57页
   ·整形装置的设计第57-62页
     ·压块总成的设计第57-59页
     ·底座总成的设计第59页
     ·滑块总成的设计第59-61页
     ·连杆机构的设计第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 废弃电路板DIP 封装芯片的测试方法第63-82页
   ·芯片测试的基本概念第63页
   ·芯片测试的方法第63-66页
     ·时延测试法第63-64页
     ·IDDQ 测试法第64-65页
     ·固定故障测试法第65页
     ·模拟和混合信号电路测试法第65-66页
   ·废弃电路板典型DIP 封装芯片测试方案第66-81页
     ·系统方案的设计第66页
     ·硬件电路的设计第66-69页
     ·测试软件的设计第69-81页
   ·本章小结第81-82页
第六章 展望与总结第82-83页
参考文献第83-87页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第87-88页

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