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LTE物理层下行控制信道关键技术研究及FPGA实现

摘要第3-4页
abstract第4页
第1章 绪论第8-11页
    1.1 研究背景第8-9页
    1.2 下行控制信道研究现状第9-10页
        1.2.1 国内现状第9页
        1.2.2 国外现状第9-10页
    1.3 本文内容与章节安排第10-11页
第2章 LTE/LTE-A系统概述及关键技术第11-21页
    2.1 LTE/LTE-A系统介绍第11-16页
        2.1.1 LTE系统架构第11-12页
        2.1.2 LTE无线接口协议第12-13页
        2.1.3 LTE/LTE-A系统物理层描述第13-14页
        2.1.4 LTE/LTE-A系统链路层描述第14页
        2.1.5 LTE/LTE-A网络层描述第14-15页
        2.1.6 LTE帧结构第15-16页
    2.2 LTE/LTE-A关键技术第16-21页
        2.2.1 增强MIMO第16-17页
        2.2.2 载波聚合第17-18页
        2.2.3 多点协作第18-19页
        2.2.4 无线中继第19-21页
第3章 下行链路控制信道介绍及关键技术第21-40页
    3.1 下行控制信道介绍第21-28页
        3.1.1 PDCCH第22-25页
        3.1.2 PCFICH第25-26页
        3.1.3 PHICH第26-28页
    3.2 控制信道关键技术第28-40页
        3.2.1 CRC计算第28-29页
        3.2.2 卷积编码第29-30页
        3.2.3 速率匹配第30-33页
        3.2.4 复用、加扰和调制第33页
        3.2.5 MIMO方案第33-37页
        3.2.6 OFDM第37-40页
第4章 物理层下行链路控制信道实现方案第40-58页
    4.1 总体方案第40-41页
    4.2 控制信道比特级处理第41-53页
        4.2.1 PCFICH比特级处理第42-43页
        4.2.2 PHICH比特级处理第43-46页
        4.2.3 PDCCH比特级处理第46-50页
        4.2.4 控制信道预映射处理第50-53页
    4.3 TONE_MAPPER处理第53-54页
    4.4 OFDM调制第54-58页
第5章 物理层下行链路控制信道功能仿真第58-71页
    5.1 仿真环境和硬件平台第58-60页
        5.1.1 BPU单板简介第58-59页
        5.1.2 Xilinx K7芯片简介及性能分析第59-60页
    5.2 仿真平台搭建第60-62页
    5.3 控制信道比特级模块仿真第62-65页
        5.3.1 CRC16模块仿真第62-63页
        5.3.2 卷积编码模块仿真第63页
        5.3.3 速率匹配模块仿真第63-64页
        5.3.4 REG序号的计算模块仿真第64-65页
    5.4 tone_mapper 模块仿真第65-66页
    5.5 OFDM调制模块仿真第66-67页
    5.6 下行链路功能仿真第67-71页
第6章 总结与展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-76页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文及专利第76-77页
附录2 主要英文缩写对照表第77页

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