| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 课题背景 | 第13-14页 |
| 1.2 镍基高温合金的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.1 镍基变形高温合金 | 第14页 |
| 1.2.2 镍基铸造高温合金 | 第14-15页 |
| 1.2.3 镍基粉末冶金高温合金 | 第15页 |
| 1.2.4 镍基单晶高温合金 | 第15页 |
| 1.3 微小孔加工技术研究现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 机械钻孔 | 第16页 |
| 1.3.2 激光加工 | 第16-17页 |
| 1.3.3 电火花穿孔加工 | 第17-18页 |
| 1.3.4 电解加工 | 第18-19页 |
| 1.3.5 其他加工技术 | 第19页 |
| 1.4 电火花-电解复合加工技术研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5 课题研究意义、来源及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 课题研究意义、来源 | 第20页 |
| 1.5.2 课题主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 单晶高温合金电火花-电解复合加工基础试验研究 | 第22-36页 |
| 2.1 单晶高温镍基材料微小孔电火花-电解复合加工机理 | 第22-25页 |
| 2.1.1 微小孔电火花-电解复合加工机理 | 第22-23页 |
| 2.1.2 单晶高温合金材料性能 | 第23-25页 |
| 2.2 单晶高温镍基材料基础试验方案设计 | 第25-26页 |
| 2.2.1 试验平台介绍 | 第25-26页 |
| 2.2.2 试验参数设置 | 第26页 |
| 2.3 试验参数选择 | 第26-29页 |
| 2.3.1 脉冲参数分析 | 第26-28页 |
| 2.3.2 峰值电流分析 | 第28页 |
| 2.3.4 溶液电导率分析 | 第28-29页 |
| 2.4 基础试验结果分析与讨论 | 第29-35页 |
| 2.4.1 复合加工对单晶高温镍基材料组织结构的影响 | 第29-31页 |
| 2.4.2 单晶高温镍基材料复合加工过程现象记录与分析 | 第31-33页 |
| 2.4.3 单晶高温镍基材料微小孔形貌分析 | 第33-34页 |
| 2.4.4 单晶微小孔重铸层分析 | 第34-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 流量对单晶微小孔表面质量的影响 | 第36-52页 |
| 3.1 流量对电火花-电解复合加工影响机理 | 第36-37页 |
| 3.2 恒流量循环系统的搭建 | 第37-40页 |
| 3.2.1 气动增压泵 | 第37页 |
| 3.2.2 计量泵 | 第37-38页 |
| 3.2.3 恒流量试验平台设计与搭建 | 第38-40页 |
| 3.3 流量稳定性对单晶高温镍基材料复合加工的影响 | 第40-43页 |
| 3.3.1 气动增压泵和计量泵供液流量在相同时间内的变化 | 第40-42页 |
| 3.3.2 流量稳定性对小孔形貌的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.3 流量稳定性对小孔孔壁质量的影响 | 第43页 |
| 3.4 不同流量对单晶高温镍基材料复合加工质量的影响 | 第43-50页 |
| 3.4.1 单晶微小孔不同流量试验方案设计 | 第44页 |
| 3.4.2 不同流量的加工波形分析 | 第44-45页 |
| 3.4.3 流量对小孔加工效率的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.4 流量对小孔孔径的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.5 流量对单晶复合加工过程中电极损耗的影响 | 第47-48页 |
| 3.4.6 流量对小孔重铸层的影响 | 第48-50页 |
| 3.5 流量对复合加工的影响综述 | 第50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 反衬层对电火花-电解复合加工的影响 | 第52-71页 |
| 4.1 反衬层对单晶斜孔加工管电极的影响 | 第52-54页 |
| 4.1.1 反衬层的反衬原理 | 第52-53页 |
| 4.1.2 单晶斜孔管电极的晃动和径向跳动 | 第53-54页 |
| 4.2 单晶斜孔电火花-电解进给停顿加工试验研究 | 第54-62页 |
| 4.2.1 单晶斜孔进给停顿原理 | 第54页 |
| 4.2.2 单晶斜孔进给停顿试验方案设计 | 第54-55页 |
| 4.2.3 加工过程波形分析 | 第55-57页 |
| 4.2.4 不同进给停顿时间下斜孔孔径分析 | 第57-58页 |
| 4.2.5 单晶斜孔进给停顿加工的孔口形貌分析 | 第58-60页 |
| 4.2.6 单晶斜孔进给停顿加工的重铸层分析 | 第60-62页 |
| 4.3 可导电反衬层对单晶复合加工的影响 | 第62-70页 |
| 4.3.1 黄铜粉混合熔融石蜡导电反衬材料的尝试制备 | 第62-64页 |
| 4.3.2 铜银粉混合可溶解性塑料溶液导电反衬材料的尝试制备 | 第64-65页 |
| 4.3.3 铜银粉固化物导电反衬层小孔的尝试加工与结果分析 | 第65-67页 |
| 4.3.4 导电胶反衬层材料的选用 | 第67页 |
| 4.3.5 导电胶反衬层材料在叶片上的填充与去除 | 第67-68页 |
| 4.3.6 导电胶反衬层微小孔试验结果分析 | 第68-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第71页 |
| 5.2 对未来工作的展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |
