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TA2表面电泳沉积GO对TA2/PEEK界面粘接性能的影响

摘要第4-5页
abstract第5-6页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-28页
    1.1 引言第13-14页
    1.2 纤维金属层板(FMLs)的发展第14-19页
        1.2.1 FMLs的发展过程和性能第14-18页
        1.2.2 Ti/C_f/PEEK层板性能特点第18-19页
    1.3 层板界面增强研究现状第19-22页
        1.3.1 界面粘接理论第19-20页
        1.3.2 界面粘接增强方法第20-22页
    1.4 氧化石墨烯GO第22-25页
        1.4.1 GO结构和性能第22-23页
        1.4.2 GO作为增强体研究现状第23-25页
    1.5 层板湿热老化研究现状第25-27页
    1.6 研究目的与内容第27-28页
        1.6.1 研究目的第27页
        1.6.2 研究内容第27-28页
第二章 实验材料及方法第28-39页
    2.1 实验材料及设备第28-29页
        2.1.1 TA2表面处理第28-29页
        2.1.2 氧化石墨烯分散液制备第29页
    2.2 实验内容第29-31页
        2.2.1 TA2阳极氧化第29-31页
        2.2.2 电泳沉积GO第31页
    2.3 实验表征方法第31-34页
        2.3.1 SEM第31页
        2.3.2 表面粗糙度测量第31页
        2.3.3 接触角及表面能计算第31-33页
        2.3.4 拉曼光谱分析第33页
        2.3.5 傅里叶变换红外光谱分析第33-34页
    2.4 性能测试第34-39页
        2.4.1 单搭拉伸剪切实验第34-36页
        2.4.2 Ⅰ型层间断裂韧性实验第36-37页
        2.4.3 层间剪切及湿热老化实验第37-39页
第三章 GO对TA2表面形貌及性能影响第39-48页
    3.1 引言第39页
    3.2 不同工艺下TA2表面形貌和表面能第39-44页
        3.2.1 表面形貌第39-41页
        3.2.2 表面粗糙度第41-42页
        3.2.3 润湿角及表面能第42-44页
    3.3 拉曼光谱分析第44-45页
    3.4 FTIR光谱分析第45-46页
    3.5 本章小结第46-48页
第四章 电泳沉积GO对TA2/PEEK界面粘接性能的影响第48-61页
    4.1 引言第48页
    4.2 电泳沉积GO正交试验设计第48-49页
    4.3 正交试验结果及分析第49-56页
        4.3.1 正交实验结果第49-51页
        4.3.2 单搭拉伸剪切实验的极差分析第51-52页
        4.3.3 DCB实验极差分析第52-54页
        4.3.4 GO沉积量第54-56页
    4.4 GO对TA2/PEEK界面粘接性能影响的机理分析第56-59页
    4.5 本章小结第59-61页
第五章 GO对Ti/C_f/PEEK层间剪切及耐湿热老化性能的影响第61-69页
    5.1 引言第61页
    5.2 不同工艺下Ti/C_f/PEEK的层间剪切强度第61-64页
        5.2.1 层间剪切实验方案第61-62页
        5.2.2 Ti/C_f/PEEK层板层间剪切性能第62-64页
    5.3 湿热环境对Ti/C_f/PEEK层间剪切性能的影响第64-67页
        5.3.1 层板的吸水性研究第64-65页
        5.3.2 Ti/C_f/PEEK剩余剪切强度第65-67页
    5.4 失效机理分析第67-68页
    5.5 本章小结第68-69页
第六章 结论与展望第69-71页
    6.1 结论第69-70页
    6.2 展望第70-71页
参考文献第71-78页
致谢第78-79页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第79页

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