基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 选题的意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.1 文献检索 | 第9页 |
| 1.2.2 研究综述 | 第9-10页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第10-12页 |
| 第二章 半导体产业制造外包的基本模式及发展趋势 | 第12-16页 |
| 2.1 半导体产业发展历史 | 第12-13页 |
| 2.2 制造外包的基本模式 | 第13-14页 |
| 2.3 制造外包的发展趋势 | 第14-16页 |
| 第三章 基于SCOR的半导体制造外包质量管理方法 | 第16-34页 |
| 3.1 制造外包供应链系统的质量管理 | 第16-24页 |
| 3.1.1 制造外包的供应链系统 | 第16-17页 |
| 3.1.2 供应链系统的质量管理 | 第17-24页 |
| 3.2 基于SCOR的供应链运营模式 | 第24-29页 |
| 3.2.1 SCOR的供应链集成分析框架 | 第24-25页 |
| 3.2.2 基于SCOR的供应链运营模式 | 第25-29页 |
| 3.3 基于SCOR的外包质量管理方法 | 第29-34页 |
| 3.3.1 基于SCOR的质量框架 | 第29-30页 |
| 3.3.2 制造外包的质量管理方法 | 第30-34页 |
| 第四章 基于SCOR的半导体制造外包质量管理模型 | 第34-47页 |
| 4.1 环形质量管理模型 | 第34-36页 |
| 4.2 流程形态层的分析 | 第36-38页 |
| 4.3 流程种类层的分析 | 第38-41页 |
| 4.3.1 策划类流程质量节点 | 第39-40页 |
| 4.3.2 执行类流程质量节点 | 第40-41页 |
| 4.3.3 支持类流程质量节点 | 第41页 |
| 4.4 流程元素层的分析 | 第41-44页 |
| 4.4.1 策划类流程元素 | 第42-44页 |
| 4.4.2 生产外包流程元素 | 第44页 |
| 4.5 绩效指标分析与设定 | 第44-47页 |
| 第五章 基于SCOR的半导体制造外包质量管理案例 | 第47-62页 |
| 5.1 案例背景 | 第47-49页 |
| 5.2 模型构建 | 第49-53页 |
| 5.2.1 模型构建步骤 | 第49页 |
| 5.2.2 流程形态层分析 | 第49-50页 |
| 5.2.3 流程种类层的分析 | 第50-51页 |
| 5.2.4 流程元素层的构建 | 第51-53页 |
| 5.3 指标分析 | 第53-54页 |
| 5.4 实施改进 | 第54-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
