首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--数字电路论文

基于EPC C1G2协议的温度标签数字电路设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-11页
    1.1 射频识别技术简介第8页
    1.2 国内外研究现状第8-10页
    1.3 论文主要内容与组织结构第10-11页
第二章 RFID 标签相关技术及系统架构第11-24页
    2.1 命令结构第11-14页
    2.2 基本命令第14-22页
    2.3 系统架构第22-24页
第三章 SRAM 的设计与实现第24-30页
    3.1 SRAM 选型第24页
    3.2 单端口同步 SRAM 的结构及时序图第24-27页
    3.3 SRAM 实现过程第27-30页
        3.3.1 Memory Compiler 产生 SRAM第27-28页
        3.3.2 将产生的 lib 文件转化成 db 文件第28-29页
        3.3.3 制作 Milkyway 库第29-30页
第四章 数字基带实现第30-34页
    4.1 异步复位同步释放模块第31-32页
    4.2 传感器控制模块 SEN_CONT第32-33页
    4.3 接口模块 Inter第33页
    4.4 写控制模块 W_CON 和读控制模块 R_CON第33-34页
第五章 数字电路的物理实现第34-68页
    5.1 代码综合第34-53页
        5.1.1 启动文件第34-35页
        5.1.2 综合工艺库第35-44页
        5.1.3 静态时序分析原理及其约束脚本第44-50页
        5.1.4 其他常用综合语句第50-51页
        5.1.5 门控时钟第51-52页
        5.1.6 综合结果第52-53页
    5.2 综合后形式验证第53-55页
        5.2.1 形式验证原理第53-54页
        5.2.2 综合后形式验证结果第54-55页
    5.3 布局布线第55-65页
        5.3.1 设计建立(design_setup)第55-56页
        5.3.2 布图(floorplan)第56-58页
        5.3.3 布局(Place)第58-59页
        5.3.4 时钟树综合(CTS)第59-62页
        5.3.5 布线(Routing)第62-63页
        5.3.6 可制造性设计(DFM)第63-65页
        5.3.7 写出网表和 GDSII 文件第65页
    5.4 签核第65-67页
        5.4.1 布局布线后形式验证第65页
        5.4.2 静态时序分析第65-66页
        5.4.3 后仿第66页
        5.4.4 物理验证第66页
        5.4.5 功耗分析第66-67页
    5.5 流片第67-68页
第六章 仿真与验证第68-73页
    6.1 前仿第68-69页
    6.2 FPGA 验证第69-72页
        6.2.1 FPGA 验证过程第69-71页
        6.2.2 FPGA 验证结果第71-72页
    6.3 后仿第72-73页
第七章 总结与展望第73-74页
参考文献第74-77页
发表论文和参加科研情况说明第77-78页
致谢第78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:沟槽MOSFET栅极多晶硅空隙缺陷问题研究及工艺优化
下一篇:天津市高职院校学生择业观研究