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高功率密度COB封装LED模块的性能及可靠性研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第1章 绪论第8-18页
    1.1 LED简介第8-9页
        1.1.1 LED的发展及应用第8页
        1.1.2 LED的发光原理第8-9页
    1.2 大功率LED封装第9-11页
        1.2.1 LED封装方式第9-10页
        1.2.2 LED散热第10-11页
    1.3 粘结材料第11-13页
    1.4 LED可靠性研究第13-14页
    1.5 本文的研究意义及主要工作第14-18页
        1.5.1 本文研究意义第14-15页
        1.5.2 本文主要工作第15-18页
第2章 试样制备以及试验设备和方法第18-28页
    2.1 试样材料第18-20页
        2.1.1 芯片第18页
        2.1.2 粘接材料第18-19页
        2.1.3 Al2O3-COB基板第19-20页
    2.2 试样及其制备过程第20-21页
    2.3 试验装置与测试系统第21-28页
        2.3.1 点胶机第21-22页
        2.3.2 手动真空贴片器第22页
        2.3.3 烧结加热台第22-23页
        2.3.4 金丝球焊机第23-24页
        2.3.5 多功能推拉力测试仪第24页
        2.3.6 扫描电子显微镜第24-25页
        2.3.7 光色电测试系统第25页
        2.3.8 老化测试系统第25-26页
        2.3.9 冷热冲击系统第26-28页
第3章 高功率密度LED模块高温老化性能研究第28-36页
    3.1 高功率密度LED模块的高温点亮老化试验第28-29页
    3.2 高温环境高功率LED模块的光衰性能第29-31页
    3.3 高温环境高功率LED模块的管脚温度变化第31-33页
    3.4 高温环境高功率LED模块的电压变化第33-34页
    3.5 本章小节第34-36页
第4章 高功率密度LED模块冷热冲击性能研究第36-44页
    4.1 高功率密度LED模块的热机械可靠性试验第36-37页
    4.2 冷热冲击对LED光色电性能影响第37-39页
    4.3 冷热冲击对LED机械性能影响第39-42页
    4.4 焊线机械性能分析第42-43页
    4.5 本章小结第43-44页
第5章 白光LED模块光衰加速试验及寿命预测第44-52页
    5.1 LED模块的加速试验分析及可靠性评估第44-48页
    5.2 高功率密度LED模块的寿命预测第48-49页
    5.3 本章小节第49-52页
第6章 结论第52-54页
参考文献第54-60页
发表论文和参加科研情况说明第60-62页
致谢第62-63页

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