高功率密度COB封装LED模块的性能及可靠性研究
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
1.1 LED简介 | 第8-9页 |
1.1.1 LED的发展及应用 | 第8页 |
1.1.2 LED的发光原理 | 第8-9页 |
1.2 大功率LED封装 | 第9-11页 |
1.2.1 LED封装方式 | 第9-10页 |
1.2.2 LED散热 | 第10-11页 |
1.3 粘结材料 | 第11-13页 |
1.4 LED可靠性研究 | 第13-14页 |
1.5 本文的研究意义及主要工作 | 第14-18页 |
1.5.1 本文研究意义 | 第14-15页 |
1.5.2 本文主要工作 | 第15-18页 |
第2章 试样制备以及试验设备和方法 | 第18-28页 |
2.1 试样材料 | 第18-20页 |
2.1.1 芯片 | 第18页 |
2.1.2 粘接材料 | 第18-19页 |
2.1.3 Al2O3-COB基板 | 第19-20页 |
2.2 试样及其制备过程 | 第20-21页 |
2.3 试验装置与测试系统 | 第21-28页 |
2.3.1 点胶机 | 第21-22页 |
2.3.2 手动真空贴片器 | 第22页 |
2.3.3 烧结加热台 | 第22-23页 |
2.3.4 金丝球焊机 | 第23-24页 |
2.3.5 多功能推拉力测试仪 | 第24页 |
2.3.6 扫描电子显微镜 | 第24-25页 |
2.3.7 光色电测试系统 | 第25页 |
2.3.8 老化测试系统 | 第25-26页 |
2.3.9 冷热冲击系统 | 第26-28页 |
第3章 高功率密度LED模块高温老化性能研究 | 第28-36页 |
3.1 高功率密度LED模块的高温点亮老化试验 | 第28-29页 |
3.2 高温环境高功率LED模块的光衰性能 | 第29-31页 |
3.3 高温环境高功率LED模块的管脚温度变化 | 第31-33页 |
3.4 高温环境高功率LED模块的电压变化 | 第33-34页 |
3.5 本章小节 | 第34-36页 |
第4章 高功率密度LED模块冷热冲击性能研究 | 第36-44页 |
4.1 高功率密度LED模块的热机械可靠性试验 | 第36-37页 |
4.2 冷热冲击对LED光色电性能影响 | 第37-39页 |
4.3 冷热冲击对LED机械性能影响 | 第39-42页 |
4.4 焊线机械性能分析 | 第42-43页 |
4.5 本章小结 | 第43-44页 |
第5章 白光LED模块光衰加速试验及寿命预测 | 第44-52页 |
5.1 LED模块的加速试验分析及可靠性评估 | 第44-48页 |
5.2 高功率密度LED模块的寿命预测 | 第48-49页 |
5.3 本章小节 | 第49-52页 |
第6章 结论 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-60页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-63页 |