即时检测芯片超声键合技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 即时检测芯片概述 | 第10-14页 |
| 1.1.1 即时检测技术 | 第10-12页 |
| 1.1.2 即时检测芯片常用制造方法 | 第12-14页 |
| 1.2 超声波键合技术 | 第14-16页 |
| 1.2.1 超声波键合机理 | 第15页 |
| 1.2.2 超声波键合系统 | 第15-16页 |
| 1.3 聚合物芯片超声波键合国内外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 2 熔接结构的设计与实验芯片的制作 | 第21-32页 |
| 2.1 熔接接头的结构设计 | 第21-24页 |
| 2.2 导能筋的布置设计 | 第24-25页 |
| 2.3 实验芯片的制作 | 第25-31页 |
| 2.3.1 硅模具的制作 | 第25-28页 |
| 2.3.2 即时检测芯片的热压成型 | 第28-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 柔性调平夹具设计与芯片表面防划伤方法 | 第32-49页 |
| 3.1 柔性调平夹具结构设计 | 第32-36页 |
| 3.1.1 夹具主体的结构设计 | 第32-35页 |
| 3.1.2 柔性调平结构设计 | 第35-36页 |
| 3.2 弹性体调平性能分析与优化 | 第36-47页 |
| 3.2.1 弹性体材料的选取与压缩性能研究 | 第36-39页 |
| 3.2.2 柔性调平夹具力学模型分析与结构设计 | 第39-43页 |
| 3.2.3 压力分布均匀性评价指标与柔性调平实验 | 第43-47页 |
| 3.3 芯片表面防划伤方法 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 即时检测芯片超声波键合工艺与性能测试 | 第49-62页 |
| 4.1 超声波键合设备和键合控制参数介绍 | 第49-51页 |
| 4.2 熔接接头结构的熔接性能研究 | 第51-53页 |
| 4.2.1 熔接结构中微通道高度的熔陷特性研究 | 第51-52页 |
| 4.2.2 两种接头结构熔接性能对比 | 第52-53页 |
| 4.3 即时检测芯片超声波键合工艺参数探索 | 第53-56页 |
| 4.3.1 键合工艺参数衡量指标分析 | 第53-54页 |
| 4.3.2 键合工艺参数的初步确定 | 第54-56页 |
| 4.4 即时检测芯片键合强度测试 | 第56-58页 |
| 4.4.1 试验设备与准备工作 | 第56-57页 |
| 4.4.2 键合强度测试结果 | 第57-58页 |
| 4.5 气密性与漏液测试 | 第58-59页 |
| 4.5.1 气密性测试 | 第58-59页 |
| 4.5.2 芯片漏液测试 | 第59页 |
| 4.6 键合工艺参数的确定 | 第59-60页 |
| 4.7 全血驱动时间稳定性测试 | 第60-61页 |
| 4.8 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 全文总结及工作展望 | 第62-64页 |
| 5.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 5.2 下一步工作展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
