| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1 选题背景 | 第8-9页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 研究内容 | 第11-13页 |
| 1.3.1 研究思路 | 第11-12页 |
| 1.3.2 研究方法 | 第12-13页 |
| 2 相关理论基础 | 第13-23页 |
| 2.1 项目管理理论 | 第13-15页 |
| 2.1.1 项目管理的概念 | 第13页 |
| 2.1.2 项目管理的特点 | 第13-14页 |
| 2.1.3 项目管理的过程 | 第14-15页 |
| 2.2 风险的基本理论 | 第15-16页 |
| 2.2.1 风险定义 | 第15页 |
| 2.2.2 风险特征 | 第15-16页 |
| 2.3 风险管理基本理论 | 第16-20页 |
| 2.3.1 风险管理基本概念 | 第16-17页 |
| 2.3.2 风险管理的程序 | 第17-20页 |
| 2.4 技术引进项目风险管理 | 第20-23页 |
| 2.4.1 技术引进项目概念 | 第20页 |
| 2.4.2 技术引进项目风险 | 第20-21页 |
| 2.4.3 技术引进项目风险防范 | 第21-23页 |
| 3 NTC温度传感器芯片直焊技术引进项目风险识别和分析 | 第23-35页 |
| 3.1 引进项目概况 | 第23-27页 |
| 3.1.1 技术引进方与输出方 | 第23-24页 |
| 3.1.2 引进项目背景 | 第24-26页 |
| 3.1.3 引进项目发展历程 | 第26-27页 |
| 3.2 NTC温度传感器芯片直焊技术引进项目风险识别和分析 | 第27-34页 |
| 3.2.1 技术风险 | 第28-30页 |
| 3.2.2 市场风险 | 第30-31页 |
| 3.2.3 管理风险 | 第31-32页 |
| 3.2.4 合同风险 | 第32-34页 |
| 3.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 NTC温度传感器芯片直焊技术引进项目风险评价 | 第35-47页 |
| 4.1 评价方法原理及步骤 | 第35-39页 |
| 4.1.1 模糊综合评判法 | 第35-36页 |
| 4.1.2 层次分析法 | 第36-39页 |
| 4.2 NTC温度传感器芯片直焊技术引进项目风险评价 | 第39-46页 |
| 4.2.1 项目风险评价指标体系的建立 | 第39-40页 |
| 4.2.2 项目风险指标权重的确定 | 第40-42页 |
| 4.2.3 项目风险模糊综合评价 | 第42-45页 |
| 4.2.4 评价结果分析 | 第45-46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 5 NTC温度传感器芯片直焊技术引进项目风险应对 | 第47-52页 |
| 5.1 管理风险应对 | 第47-48页 |
| 5.2 市场风险应对 | 第48-49页 |
| 5.3 技术风险应对 | 第49-50页 |
| 5.4 合同风险应对 | 第50-52页 |
| 6 结论及展望 | 第52-54页 |
| 6.1 结论 | 第52页 |
| 6.2 不足 | 第52-53页 |
| 6.3 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
