| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-23页 |
| 1.1 红外辐射 | 第10-12页 |
| 1.2 红外探测器技术水平的发展 | 第12-13页 |
| 1.3 红外探测技术的应用 | 第13-15页 |
| 1.4 红外探测器的基本分类 | 第15-23页 |
| 1.4.1 制冷型和非制冷型探测器 | 第15-17页 |
| 1.4.2 传统的热型探测器 | 第17-18页 |
| 1.4.3 光学读出热成像的技术研究进展现况 | 第18-23页 |
| 第二章 焦平面阵列（FPA）的设计与优化 | 第23-34页 |
| 2.1 焦平面阵列（FPA）的设计目标 | 第23页 |
| 2.2 FPA像素单元的设计基本结构 | 第23-24页 |
| 2.3 FPA双结构的特色与优点 | 第24-27页 |
| 2.4 FPA芯片的像素单元的热力学模型 | 第27-28页 |
| 2.5 响应时间特征 | 第28-29页 |
| 2.6 双材料微悬臂结构的材料组合 | 第29-32页 |
| 2.6.1 回折梁数量n对热响应灵敏度的影响 | 第29-31页 |
| 2.6.2 组成双材料的组合对于热响应灵敏度的变化作用 | 第31-32页 |
| 2.7 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 焦平面阵列（FPA）芯片的工艺流程 | 第34-49页 |
| 3.1 FPA芯片的版图设计 | 第34-39页 |
| 3.1.1 通孔及支点的制备 | 第34-36页 |
| 3.1.2 FPA双悬臂梁的制备 | 第36-38页 |
| 3.1.3 使用湿法腐蚀进行加工制作 | 第38-39页 |
| 3.2 FPA芯片的工艺步骤 | 第39-43页 |
| 3.2.1 Trench支撑腿的制作方法 | 第39-40页 |
| 3.2.2 FPA芯片的微悬臂梁制作 | 第40-41页 |
| 3.2.3 金属反光板关键工艺的制作 | 第41-42页 |
| 3.2.4 FPA芯片像素单元的制备工艺 | 第42-43页 |
| 3.3 FPA红外焦平面阵列展示 | 第43-47页 |
| 3.3.1 制作完成的晶圆实物展示 | 第43-44页 |
| 3.3.2 FPA器件结构的光学测量 | 第44-47页 |
| 3.4 针对FPA芯片的真空封装的设计 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 组建非制冷红外成像系统和热成像实验 | 第49-57页 |
| 4.1 非制冷红外成像系统的组建 | 第49-53页 |
| 4.1.1 真空密封的重要性 | 第49-51页 |
| 4.1.2 2F*2f”读出光路以及实验装置 | 第51-53页 |
| 4.2 对FPA芯片的像素单元进行热成像实验 | 第53-55页 |
| 4.2.1 传感器芯片的基本结构 | 第53-54页 |
| 4.2.2 成像结果检测 | 第54-55页 |
| 4.3 FPA芯片的成像结果 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-59页 |
| 5.1 结论 | 第57页 |
| 5.2 未来研究方向 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |