微流控芯片上电渗流与压力流的动力学特性分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·微流控芯片的发展现状 | 第9-14页 |
| ·国外发展现状 | 第9-12页 |
| ·国内发展情况 | 第12-14页 |
| ·微流控芯片的驱动方式 | 第14-16页 |
| ·压力驱动 | 第14-15页 |
| ·电渗驱动 | 第15-16页 |
| ·其他驱动方式 | 第16页 |
| ·本课题研究的目的及主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 压力流与电渗流形成原理 | 第18-29页 |
| ·压力流原理 | 第18-22页 |
| ·机械微泵的分类 | 第18-19页 |
| ·基于孔口出流特性的无阀压电微泵 | 第19-22页 |
| ·电渗流原理 | 第22-28页 |
| ·双电层形成原理 | 第22-23页 |
| ·双电层模型 | 第23-25页 |
| ·电渗流的产生 | 第25-26页 |
| ·电渗流的控制方程 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 微流控芯片制作及Micro-PIV 系统 | 第29-38页 |
| ·高分子聚合物材料 | 第29-30页 |
| ·芯片制作工艺流程 | 第30-33页 |
| ·清洗 | 第30页 |
| ·热压PMMA 模板 | 第30-31页 |
| ·浇铸PDMS 膜 | 第31-32页 |
| ·键合 | 第32页 |
| ·打孔 | 第32-33页 |
| ·Micro-PIV 系统 | 第33-37页 |
| ·示踪粒子的选取 | 第33-34页 |
| ·Micro-PIV 系统的组成 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 薄厚壁微沟道中压力流特性 | 第38-47页 |
| ·薄厚壁孔口微沟道结构 | 第38页 |
| ·薄厚壁孔口中压力流特性数值模拟 | 第38-43页 |
| ·物理模型 | 第38-39页 |
| ·控制方程 | 第39-40页 |
| ·边界条件及物性常数 | 第40页 |
| ·数值仿真与分析 | 第40-43页 |
| ·薄厚壁孔口中压力流特性实验研究 | 第43-45页 |
| ·实验测试过程 | 第43-44页 |
| ·实验现象分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第5章 十字沟道中压力电渗汇合流特性 | 第47-56页 |
| ·十字沟道中的夹切进样过程 | 第47-48页 |
| ·十字沟道中压力电渗汇合流特性数值模拟 | 第48-53页 |
| ·物理模型 | 第48-49页 |
| ·控制方程 | 第49页 |
| ·边界条件及物性常数 | 第49-50页 |
| ·数值仿真与分析 | 第50-53页 |
| ·十字沟道中压力电渗汇合流特性实验研究 | 第53-55页 |
| ·实验测试过程 | 第54页 |
| ·实验现象分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
