摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
·压电陶瓷的相关历史 | 第10页 |
·无铅压电陶瓷材料 | 第10-14页 |
·钛酸盐无铅压电陶瓷 | 第11页 |
·铋层状结构无铅压电陶瓷 | 第11-12页 |
·钨青铜结构无铅压电陶瓷 | 第12页 |
·(Li,Na,K)NbO_3无铅压电陶瓷 | 第12-14页 |
·无铅压电陶瓷厚膜制备方法研究现状 | 第14-17页 |
·丝网印刷法(Screen printing)的发展及其研究现状 | 第14页 |
·流延法(Tape casting)的发展及其研究现状 | 第14-15页 |
·电泳沉积法(Electrophoresis deposition) | 第15-16页 |
·水热合成法(hydrothermal synthesis) | 第16页 |
·粉末溶胶法(复合溶胶凝胶法)又称复合膜技术(Composite film technology) | 第16-17页 |
·本文研究的内容和目的 | 第17-19页 |
第2章 实验方案和性能 | 第19-25页 |
·引言 | 第19页 |
·粉末溶胶法KNN择优厚膜制备工艺 | 第19-24页 |
·基片的选择 | 第20页 |
·溶胶凝胶理论介绍 | 第20-21页 |
·Pechini法 | 第21-22页 |
·Pechini法制备K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶 | 第22页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的制备 | 第22-23页 |
·NaNbO_3模板的制备 | 第23-24页 |
·结构及性能表征 | 第24-25页 |
·结构分析 | 第24页 |
·性能表征 | 第24-25页 |
第3章 K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶、K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3超细粉体、(110)取向NaNbO_3模板的制备 | 第25-41页 |
·引言 | 第25页 |
·性质稳定成膜性好的K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶制备 | 第25-29页 |
·铌源的选择和制备 | 第25-27页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3的前躯体溶液制备 | 第27-29页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶的制备 | 第29页 |
·纳米粉体的制备 | 第29-38页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3纳米粉体的团聚 | 第30-31页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶的热分析(DSC-TG) | 第31-32页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3干凝胶与粉体的红外分析 | 第32页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的XRD分析 | 第32-34页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的扫描电镜分析 | 第34-35页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3厚膜备选粉体制备 | 第35-38页 |
·NaNbO_3模板的制备 | 第38-40页 |
·NaNbO_3模板的合成工艺 | 第38-39页 |
·BiNN5前躯体的SEM分析 | 第39页 |
·NaNbO_3模板的XRD及SEM分析 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第4章 择优取向型K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3厚膜的制备 | 第41-59页 |
·引言 | 第41页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3成膜前期基本工艺参数研究 | 第41-44页 |
·不同的(K+Na)/Nb摩尔配比溶胶成膜的EDS研究 | 第41页 |
·基片的选择 | 第41-42页 |
·厚膜前期旋涂工艺参数研究 | 第42-44页 |
·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3择优取向厚膜材料制备研究 | 第44-56页 |
·溶胶凝胶法制备(100)取向厚膜 | 第44-52页 |
·聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对厚膜性能的影响 | 第44-45页 |
·(100)择优取向型厚膜制备工艺参数研究 | 第45-52页 |
·粉末溶胶法制备(110)取向厚膜 | 第52-56页 |
·实验原料处理 | 第52-53页 |
·厚膜综合性能对比 | 第53-55页 |
·改进粉末溶胶法(厚膜、薄膜交替沉积) | 第55-56页 |
·厚膜电学性能 | 第56-57页 |
·介电性能 | 第56-57页 |
·铁电性能 | 第57页 |
·小结与展望 | 第57-59页 |
第5章 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
附录 硕士期间发表的论文 | 第66页 |