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择优取向型K0.5Na0.5NbO3陶瓷厚膜制备及性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-19页
   ·压电陶瓷的相关历史第10页
   ·无铅压电陶瓷材料第10-14页
     ·钛酸盐无铅压电陶瓷第11页
     ·铋层状结构无铅压电陶瓷第11-12页
     ·钨青铜结构无铅压电陶瓷第12页
     ·(Li,Na,K)NbO_3无铅压电陶瓷第12-14页
   ·无铅压电陶瓷厚膜制备方法研究现状第14-17页
     ·丝网印刷法(Screen printing)的发展及其研究现状第14页
     ·流延法(Tape casting)的发展及其研究现状第14-15页
     ·电泳沉积法(Electrophoresis deposition)第15-16页
     ·水热合成法(hydrothermal synthesis)第16页
     ·粉末溶胶法(复合溶胶凝胶法)又称复合膜技术(Composite film technology)第16-17页
   ·本文研究的内容和目的第17-19页
第2章 实验方案和性能第19-25页
   ·引言第19页
   ·粉末溶胶法KNN择优厚膜制备工艺第19-24页
     ·基片的选择第20页
     ·溶胶凝胶理论介绍第20-21页
     ·Pechini法第21-22页
     ·Pechini法制备K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶第22页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的制备第22-23页
     ·NaNbO_3模板的制备第23-24页
   ·结构及性能表征第24-25页
     ·结构分析第24页
     ·性能表征第24-25页
第3章 K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶、K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3超细粉体、(110)取向NaNbO_3模板的制备第25-41页
   ·引言第25页
   ·性质稳定成膜性好的K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶制备第25-29页
     ·铌源的选择和制备第25-27页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3的前躯体溶液制备第27-29页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶的制备第29页
   ·纳米粉体的制备第29-38页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3纳米粉体的团聚第30-31页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3溶胶的热分析(DSC-TG)第31-32页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3干凝胶与粉体的红外分析第32页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的XRD分析第32-34页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3粉体的扫描电镜分析第34-35页
     ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3厚膜备选粉体制备第35-38页
   ·NaNbO_3模板的制备第38-40页
     ·NaNbO_3模板的合成工艺第38-39页
     ·BiNN5前躯体的SEM分析第39页
     ·NaNbO_3模板的XRD及SEM分析第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第4章 择优取向型K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3厚膜的制备第41-59页
   ·引言第41页
   ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3成膜前期基本工艺参数研究第41-44页
     ·不同的(K+Na)/Nb摩尔配比溶胶成膜的EDS研究第41页
     ·基片的选择第41-42页
     ·厚膜前期旋涂工艺参数研究第42-44页
   ·K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3择优取向厚膜材料制备研究第44-56页
     ·溶胶凝胶法制备(100)取向厚膜第44-52页
       ·聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对厚膜性能的影响第44-45页
       ·(100)择优取向型厚膜制备工艺参数研究第45-52页
     ·粉末溶胶法制备(110)取向厚膜第52-56页
       ·实验原料处理第52-53页
       ·厚膜综合性能对比第53-55页
       ·改进粉末溶胶法(厚膜、薄膜交替沉积)第55-56页
   ·厚膜电学性能第56-57页
     ·介电性能第56-57页
     ·铁电性能第57页
   ·小结与展望第57-59页
第5章 结论第59-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录 硕士期间发表的论文第66页

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