| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·H 半导体制造有限公司简介 | 第11页 |
| ·H 半导体制造有限公司生产现状 | 第11-12页 |
| ·国内外现状分析 | 第12-13页 |
| ·全球半导体产业发展迅速 | 第12-13页 |
| ·半导体制造周期成为影响市场占有率的关键 | 第13页 |
| ·满足市场需求不能单纯的通过提高产品库存 | 第13页 |
| ·相关领域研究现状 | 第13-15页 |
| ·半导体生产单元的相关研究 | 第13-14页 |
| ·离散性仿真系统的理论与应用 | 第14-15页 |
| ·产能规划的方法与应用 | 第15页 |
| ·课题研究的意义及本文内容安排 | 第15-17页 |
| ·课题研究的意义 | 第15-16页 |
| ·研究对象与内容 | 第16-17页 |
| 第二章 半导体生产系统的仿真评估及优化的基本理论 | 第17-21页 |
| ·离散型生产系统仿真研究 | 第17-19页 |
| ·对象定义及其管理 | 第17-18页 |
| ·系统的设计 | 第18页 |
| ·仿真系统的建立 | 第18-19页 |
| ·仿真运行 | 第19页 |
| ·评估与优化 | 第19-20页 |
| ·设备利用率与瓶颈设备分析 | 第19-20页 |
| ·故障分析与评估 | 第20页 |
| ·本章小节 | 第20-21页 |
| 第三章 半导体与半导体生产制造 | 第21-28页 |
| ·半导体简介 | 第21-24页 |
| ·金属氧化半导体电晶体（MOS） | 第21页 |
| ·半导体制造术语 | 第21-23页 |
| ·半导体制造流程 | 第23-24页 |
| ·硅片分类测试简介 | 第24-25页 |
| ·硅片分类测试产能规划的特殊性 | 第25-26页 |
| ·硅片分类测试处于生产线的最末端，对产能灵活性要求大 | 第25页 |
| ·硅片分类测试的出货量直接影响交期，影响公司对客户和市场的承诺 | 第25-26页 |
| ·硅片分类测试机器成本相对较低，不应该成为生产线上的瓶颈设备 | 第26页 |
| ·其他突发状况 | 第26页 |
| ·硅片分类测试产能规划的改善和提高 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 硅片分类测试(SORT)产能规划 | 第28-59页 |
| ·半导体产能规划 | 第28-29页 |
| ·分类测试产能计算 | 第29-39页 |
| ·分类测试的产能计算 | 第29-32页 |
| ·分类测试产能参数的获得和标准化 | 第32-35页 |
| ·分类测试产能参数的优化 | 第35-37页 |
| ·分类测试产能参数的改善 | 第37-39页 |
| ·分类测试的产品需求预测 | 第39-43页 |
| ·分类测试的静态产能评估及需求预测 | 第40-41页 |
| ·分类测试的动态需求预测 | 第41-43页 |
| ·产线在制品预测系统 WFS | 第43-49页 |
| ·仿真系统的输入 | 第43-46页 |
| ·仿真系统的逻辑 | 第46-48页 |
| ·仿真系统的运行结果 | 第48-49页 |
| ·基于短期产能规划模型运行结果所进行的 SORT 生产策略规划 | 第49-58页 |
| ·SORT 设备产能改善与优化 | 第50-54页 |
| ·SORT 上游单位的产线平衡 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 研究成果与应用 | 第59-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62-63页 |
| ·本文的不足及展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第67页 |
