| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第9-11页 |
| ·聚合物芯片微通道的加工方法 | 第9-10页 |
| ·脱模过程及会产生的缺陷 | 第10页 |
| ·脱模研究的意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-15页 |
| ·本章的研究目标和主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 热压脱模实验研究及应力 | 第16-37页 |
| ·热压成形过程 | 第16-19页 |
| ·实验材料和设备 | 第19-20页 |
| ·实验材料 | 第19页 |
| ·实验设备 | 第19-20页 |
| ·实验原理 | 第20-22页 |
| ·热压时芯片表面的状态 | 第20-21页 |
| ·脱模前冷却时的残余应力 | 第21-22页 |
| ·芯片的翘曲 | 第22页 |
| ·有关脱模的热粘弹性理论 | 第22-25页 |
| ·粘弹性材料简介 | 第22-23页 |
| ·蠕变和松弛 | 第23-25页 |
| ·脱模实验的过程 | 第25-36页 |
| ·正交实验 | 第25-26页 |
| ·芯片翘曲的评估 | 第26-27页 |
| ·芯片整体变形率的评估 | 第27-32页 |
| ·变形仿真 | 第32页 |
| ·拟合曲线 | 第32-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 3 环烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比 | 第37-44页 |
| ·实验 | 第37-38页 |
| ·温度对COP的影响及复制率的研究 | 第38-39页 |
| ·COP芯片的基本性质和生物兼容性研究 | 第39-43页 |
| ·背景荧光 | 第40-41页 |
| ·电泳实验 | 第41页 |
| ·DNA样品分离实验 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 基于板壳理论研究热压脱模后基片的残余应力 | 第44-58页 |
| ·基片表面的挠度测量 | 第45-49页 |
| ·基片表面轮廓描述及方程表达式 | 第49-52页 |
| ·方程精度的讨论及修正 | 第52-55页 |
| ·微沟道附近残余应力的计算实例 | 第55-56页 |
| ·仿真 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 脱模力计算的探讨 | 第58-63页 |
| ·有底的矩形塑件模型 | 第58-60页 |
| ·脱模力的计算 | 第60-61页 |
| ·脱模力计算实例 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 附录A | 第67-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |