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硅基8×8MEMS光开关阵列关键技术的研究

提要第1-9页
第一章 绪论第9-27页
   ·光开关在全光通信网络中的应用第9-11页
     ·全光网络(AON)第9-10页
     ·光开关在通信网络中的应用第10-11页
   ·光开关的种类第11-13页
   ·MEMS 技术第13-17页
     ·MEMS 技术概念及其特点第14页
     ·MEMS 工艺技术第14-16页
     ·MEMS 技术的应用第16-17页
   ·MEMS 光开关和MEMS 光开关阵列第17-24页
     ·MEMS 光开关的种类第17-20页
     ·MEMS 光开关关键技术第20-21页
     ·MEMS 光开关国内外研究现状第21-24页
   ·课题来源及本文主要研究内容第24-25页
     ·课题来源第24页
     ·本文的主要研究内容第24-25页
   ·小结第25-27页
第二章 (110)硅片各向异性腐蚀特性的研究第27-48页
   ·硅的晶体结构第27-28页
   ·硅的湿法腐蚀第28-33页
     ·硅的各向异性湿法腐蚀第28-32页
       ·各向异性腐蚀剂第28-31页
       ·硅的各向异性腐蚀机制第31-32页
     ·硅的各向同性腐蚀第32-33页
   ·(110)硅片的结晶学特点第33-34页
   ·(110)硅片在KOH溶液中的腐蚀特性第34-39页
     ·KOH 溶液对(110)面的影响第35-37页
     ·KOH 溶液对垂直{111}面的影响第37-39页
     ·KOH 溶液的晶向选择性腐蚀第39页
   ·(110)硅片上制作自对准光纤定位槽的研究第39-42页
   ·凸角削角和菱形凸角补偿的研究第42-47页
     ·KOH 溶液和KOH+IPA 溶液中的凸角腐蚀第43-44页
     ·KOH 溶液和KOH+IPA 溶液中的菱形凸角补偿第44-46页
     ·菱形凸角补偿结果分析第46-47页
   ·小结第47-48页
第三章 光开关阵列的工作原理与结构设计第48-62页
   ·光开关阵列的工作原理第48-49页
   ·光开关单元上电极结构设计第49-50页
   ·驱动电压与光开关结构参数关系分析第50-53页
   ·光开关单元上电极结构与驱动电压第53-57页
   ·下电极结构与驱动电压第57-61页
     ·平面下电极结构光开关的驱动电压第58页
     ·倾斜下电极结构光开关的驱动电压第58-61页
   ·小结第61-62页
第四章 光学部分设计与分析第62-86页
   ·单模光纤传输理论第62-66页
     ·高斯光束传播理论第62-65页
     ·高斯光束的q 参数及变换公式—ABCD 变换第65-66页
   ·光纤准直器的耦合损耗分析第66-74页
     ·准直器的选择第66-69页
     ·光纤准直器耦合引起的插入损耗分析第69-74页
   ·微反射镜引起的插入损耗分析第74-84页
     ·微反射镜与高斯光斑匹配引起的插入损耗第74-75页
     ·微反射镜表面粗糙度引起的插入损耗第75-76页
     ·微反射镜垂直性引起的插入损耗第76-78页
     ·金属膜对反射效率的影响第78-84页
   ·小结第84-86页
第五章 8×8 光开关阵列的制作与测试第86-113页
   ·掩模版的制作第86页
   ·工艺设备与工艺参数第86-89页
   ·光开关阵列的制作工艺流程第89-105页
     ·光开关阵列上电极的制作第89-98页
       ·{111}面的晶向定位第90-92页
       ·微反射镜阵列的制作第92-94页
       ·悬臂扭臂驱动结构的制作第94-98页
     ·倾斜下电极阵列的制作第98-105页
       ·(111)硅片的各向异性腐蚀特性第98-99页
       ·倾斜(111)硅片的制作第99-100页
       ·倾斜下电极掩模版图设计第100-102页
       ·倾斜下电极阵列的制作工艺流程第102-104页
       ·驱动信号金属引线的制作第104-105页
   ·光开关阵列的组装第105-106页
   ·光开关性能测试第106-111页
     ·微反射镜镜面粗糙度的测量第106-108页
     ·驱动电压的测试第108-109页
     ·光学性能的测试第109-111页
   ·小结第111-113页
第六章 结论第113-117页
参考文献第117-132页
致谢第132-133页
攻读博士学位期间发表论文及参与项目第133-135页
摘要第135-139页
ABSTRACT第139-143页

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