| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题提出及研究意义 | 第9-10页 |
| ·研究应用现状 | 第10-13页 |
| ·国外研究应用现状 | 第10-11页 |
| ·国内研究应用现状 | 第11-13页 |
| ·本文主要的工作 | 第13-15页 |
| 2. 64路厚膜混合集成开关模块的工艺选择与设计 | 第15-40页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的工艺选择 | 第15-16页 |
| ·厚膜混合集成电路设计要求简介 | 第16-19页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块电路功能与技术指标 | 第19页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块电路的设计 | 第19-23页 |
| ·模块电路方案的设计 | 第19-20页 |
| ·模块具体电路的设计 | 第20-23页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的版图布局与设计 | 第23-40页 |
| ·模块的版图布局 | 第23-28页 |
| ·模块版图的设计 | 第28-29页 |
| ·模块导体的设计 | 第29-32页 |
| ·模块通孔的设计 | 第32-35页 |
| ·模块焊盘的设计 | 第35-38页 |
| ·对准标志设计 | 第38-40页 |
| 3. 64 路厚膜混合集成开关模块材料的选择 | 第40-54页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块基片材料的选择 | 第40-45页 |
| ·基片功能要求 | 第40-41页 |
| ·基片表面特性要求 | 第41-43页 |
| ·基片材料的比较和选择 | 第43-45页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块浆料的选择 | 第45-52页 |
| ·浆料的功能与分类 | 第45-46页 |
| ·导体浆料的选择 | 第46-51页 |
| ·介质材料的选择 | 第51-52页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块网框、丝网与网版材料的选择 | 第52-53页 |
| ·网框的选择 | 第52-53页 |
| ·丝网的选择 | 第53页 |
| ·感光材料的选择 | 第53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 4. 64 路厚膜混合集成开关模块的制作 | 第54-71页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块丝网网版的制作 | 第54-58页 |
| ·网框涂胶 | 第54-55页 |
| ·绷网粘合 | 第55-56页 |
| ·摩网贴膜 | 第56页 |
| ·曝光 | 第56-58页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块丝网的印刷 | 第58-63页 |
| ·丝网印刷厚膜沉积的数学与理论模型 | 第58-59页 |
| ·丝网印刷中的工艺参数分析 | 第59-61页 |
| ·印刷方式的选择 | 第61-62页 |
| ·导体与介质的印刷 | 第62-63页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的流平、干燥、烧结 | 第63-66页 |
| ·流平 | 第63页 |
| ·干燥 | 第63-64页 |
| ·烧结 | 第64-66页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的检验 | 第66-70页 |
| ·基板的检验 | 第66-67页 |
| ·导体检验 | 第67-69页 |
| ·介质检验 | 第69-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 5. 64路厚膜混合集成开关模块的组装、封装与测试 | 第71-83页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的组装 | 第71-75页 |
| ·元器件、基片的贴装 | 第72-73页 |
| ·互连键合 | 第73-75页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的封装 | 第75-77页 |
| ·64 路厚膜混合集成开关模块的测试 | 第77-82页 |
| ·内部目检测试 | 第79页 |
| ·电性能测试 | 第79-81页 |
| ·可靠性试验 | 第81-82页 |
| ·测试结果分析 | 第82-83页 |
| 6. 总结 | 第83-84页 |
| ·研究工作总结 | 第83页 |
| ·今后需进一步研究的内容 | 第83-84页 |
| 附录1 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |