| 中文摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 前言 | 第7-8页 |
| 第二章 文献综述 | 第8-15页 |
| ·污垢的基本理论 | 第8-9页 |
| ·换热壁面的结垢类型 | 第8-9页 |
| ·换热壁面的结垢过程 | 第9页 |
| ·污垢引起的损失 | 第9页 |
| ·污垢的测量 | 第9页 |
| ·运用表面处理技术防、除垢的研究进展 | 第9-13页 |
| ·表面处理技术的概况 | 第10页 |
| ·表面技术的特点 | 第10页 |
| ·运用表面处理技术防垢及强化传热的研究进展 | 第10-13页 |
| ·运用表面处理技术防垢及强化传热存在的问题 | 第13页 |
| ·研究课题的提出 | 第13-15页 |
| 第三章 实验流程与表征方法 | 第15-27页 |
| ·实验装置及流程 | 第15-18页 |
| ·实验装置 | 第15-17页 |
| ·实验物系 | 第17页 |
| ·溶液的制备 | 第17-18页 |
| ·测量参数的采集与计算 | 第18-21页 |
| ·测量参数的采集 | 第18页 |
| ·实验数据的处理 | 第18-21页 |
| ·膜层的制备 | 第21-24页 |
| ·表面预处理 | 第21-23页 |
| ·磁控溅射制备薄膜的简介 | 第23-24页 |
| ·表面状况的表征方法 | 第24-25页 |
| ·接触角测量仪 | 第24页 |
| ·扫描电镜表征 | 第24-25页 |
| ·原子力显微镜表征 | 第25页 |
| ·实验内容及步骤 | 第25-26页 |
| ·检查与调试 | 第25页 |
| ·实验的主要内容 | 第25页 |
| ·实验步骤 | 第25-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第四章 表面处理与表面状况的表征 | 第27-31页 |
| ·铜板基底的表面预处理 | 第27-28页 |
| ·磨光 | 第27页 |
| ·抛光 | 第27页 |
| ·铜板表面的除油方法 | 第27-28页 |
| ·磁控溅射制备薄膜的工艺条件 | 第28页 |
| ·表面能的计算 | 第28-30页 |
| ·接触角的测量结果 | 第28-29页 |
| ·表面能的计算结果 | 第29-30页 |
| ·膜层厚度与表面能的关系 | 第30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第五章 实验结果与讨论 | 第31-58页 |
| ·沸腾曲线 | 第31-32页 |
| ·溅射TiO_2 对蒸馏水实验的影响 | 第32-37页 |
| ·操作参数对沸腾传热系数的影响 | 第32-35页 |
| ·表面处理情况对传热系数的影响 | 第35-36页 |
| ·膜层附加热阻的定性分析 | 第36-37页 |
| ·溅射TiO_2 基底的防垢性实验研究 | 第37-48页 |
| ·热通量对污垢的影响 | 第38-40页 |
| ·不同表面处理状况对污垢沉积的影响 | 第40-41页 |
| ·溅射70nmTiO_2 基底的重复性污垢实验 | 第41-42页 |
| ·溅射70nmTiO_2 基底的长时间污垢实验考察 | 第42-43页 |
| ·污垢实验前后基底的扫描电镜图像及分析 | 第43-46页 |
| ·溅射70nm TiO_2 基底的原子力显微镜图像与分析 | 第46-48页 |
| ·溅射MgF2 对蒸馏水实验的影响 | 第48-51页 |
| ·热通量对溅射Mg_F2 基底传热系数的影响 | 第48-49页 |
| ·溅射MgF_2 基底的平均传热系数 | 第49页 |
| ·溅射MgF_2 基底的蒸馏水重复性实验 | 第49-50页 |
| ·溅射MgF_2 对传热系数的影响 | 第50页 |
| ·溅射MgF_2 膜层附加热阻的定性分析 | 第50-51页 |
| ·溅射MgF_2 基底的防垢性实验研究 | 第51-56页 |
| ·热通量对溅射MgF_2 基底结垢的影响 | 第51页 |
| ·溅射MgF_2 对污垢沉积的影响 | 第51-52页 |
| ·溅射MgF_2 基底的重复性污垢实验 | 第52-53页 |
| ·溅射MgF_2 基底的长时间污垢实验考察 | 第53页 |
| ·污垢实验前后溅射MgF_2 基底的扫描电镜图像及分析 | 第53-54页 |
| ·溅射MgF_2 基底的原子力显微镜图像及分析 | 第54-56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 第六章 结论与建议 | 第58-60页 |
| ·结论 | 第58-59页 |
| ·建议 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 符号表 | 第64-65页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
