基于集散控制理论的嵌入式分层过程控制方法
| 1 绪论 | 第1-11页 |
| ·工业过程控制概述 | 第7页 |
| ·过程控制技术发展阶段 | 第7-9页 |
| ·我国工业过程自动化的现状及与发达国家的差距 | 第9-10页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第10-11页 |
| 2 传统的过程控制方式 | 第11-22页 |
| ·集散式控制系统的产生 | 第11-12页 |
| ·集散式控制系统的发展 | 第12-14页 |
| ·集散式控制系统的组成及体系结构 | 第14-19页 |
| ·对集散式控制系统进行改进的背景 | 第19-20页 |
| ·现场总线控制方式 | 第20-22页 |
| 3 方案的总体论述 | 第22-46页 |
| ·方案的总体论述 | 第22-24页 |
| ·设备层 | 第24-37页 |
| ·MCS-51 | 第24-25页 |
| ·设备层 MCS-51与 D/A、A/D的接口 | 第25-37页 |
| ·上层控制站和层间通信 | 第37-46页 |
| ·控制层的硬件设计 | 第37-38页 |
| ·控制层和设备层间的通信 | 第38-42页 |
| ·通信软件的编写 | 第42-46页 |
| 4 功率接口和抗干扰措施 | 第46-56页 |
| ·常用功率器件 | 第46-51页 |
| ·晶闸管 | 第46-49页 |
| ·固态继电器 | 第49页 |
| ·功率晶体管 | 第49-51页 |
| ·功率场效应晶体管 | 第51页 |
| ·抗干扰措施 | 第51-56页 |
| 5 设备层的试验 | 第56-75页 |
| ·超细粉体分级系统工艺介绍 | 第56-59页 |
| ·分级系统设备层控制方案的设计和实现 | 第59-75页 |
| ·设备层目的和方案 | 第60-61页 |
| ·硬件 | 第61-70页 |
| ·软件 | 第70-72页 |
| ·结果 | 第72-75页 |
| 6 结论与展望 | 第75-77页 |
| ·工作总结 | 第75-76页 |
| ·工作展望 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 附录 | 第80-81页 |
