| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 半导体测试环境简介 | 第6-13页 |
| ·概述 | 第6-8页 |
| ·半导体测试硬件环境 | 第8-10页 |
| ·半导体测试软件环境 | 第10-13页 |
| 第二章 复测产生的原因与降低复测率的意义 | 第13-15页 |
| 第三章 优化测试程序降低复测率 | 第15-29页 |
| ·程序可重复性与可复现性问题的讨论 | 第15-17页 |
| ·改进测试方法降低复测率 | 第17-19页 |
| ·测试程序与被测器件特性的一致性 | 第19-24页 |
| ·程序对测试仪器稳定时间的正确设置 | 第24-26页 |
| ·与测试程序相关的其它复测因素 | 第26-29页 |
| 第四章 保持测试板良好工作状态降低复测率 | 第29-33页 |
| 第五章 提高测试系统稳定性降低复测率 | 第33-47页 |
| ·测试系统原因事例分析 | 第34-43页 |
| ·系统原因失效分析 | 第43-47页 |
| 第六章 改进晶圆制程与封装工艺降低复测率 | 第47-51页 |
| ·芯片制造工艺对复测率的影响 | 第47-48页 |
| ·芯片封装工艺对复测率的影响 | 第48-51页 |
| 第七章 减少电性接触失效降低复测率 | 第51-54页 |
| 总结与展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60页 |