知识产权声明 | 第1页 |
独创性声明 | 第3-4页 |
中文摘要 | 第4-5页 |
英文摘要 | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
·引言 | 第8-10页 |
·本课题的任务和主要工作 | 第10-12页 |
第二章 密封仪器仪表的散热方法 | 第12-22页 |
·传热的三种基本方式 | 第12-14页 |
·热传导 | 第12-13页 |
·热对流 | 第13页 |
·热辐射 | 第13-14页 |
·密封仪器仪表的几种常用散热方法 | 第14-22页 |
·自然冷却 | 第15页 |
·液体冷却 | 第15-16页 |
·冷板冷却 | 第16-17页 |
·相变冷却 | 第17-18页 |
·半导体制冷 | 第18-19页 |
·热交换器和空调 | 第19页 |
·混合散热法 | 第19-22页 |
第三章 基于半导体制冷器的密封仪器仪表温控系统设计 | 第22-58页 |
·半导体制冷的基本原理 | 第22-33页 |
·热电效应 | 第22-27页 |
·温差与热电材料的优值系数 | 第27-29页 |
·半导体制冷器的安装及简化数学模型 | 第29-33页 |
·最佳工作温度和湿度分析 | 第33-34页 |
·半导体制冷器的设计计算 | 第34-39页 |
·最大制冷效率状态下的计算公式 | 第34-35页 |
·最大产冷量状态下的计算公式 | 第35-36页 |
·半导体制冷器的设计计算程序 | 第36-37页 |
·热负载计算 | 第37页 |
·半导体制冷器热端散热器的设计 | 第37-39页 |
·温度控制系统的设计 | 第39-58页 |
·系统方案设计与论证 | 第39-42页 |
·控制算法设计 | 第42-50页 |
·硬件系统设计 | 第50-53页 |
·软件系统设计 | 第53-58页 |
第四章 实验电路与结果分析 | 第58-63页 |
·实验的软硬件环境 | 第58-59页 |
·实验装置 | 第58页 |
·实验所用仪器 | 第58-59页 |
·实验所用密封体装配图 | 第59页 |
·实验结果分析 | 第59-63页 |
·制冷性能测试 | 第59-61页 |
·加热性能测试 | 第61-63页 |
第五章 结论 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
致谢 | 第68页 |