铜离子注入马氏体不锈钢制备抗菌功能材料的研究
第一章 文献综述 | 第1-21页 |
·抗菌材料的概况 | 第6-9页 |
·抗菌材料的定义 | 第6-7页 |
·抗菌材料的分类 | 第7-8页 |
·抗菌材料的制各及应用 | 第8-9页 |
·抗菌不锈钢的研究现状 | 第9-13页 |
·抗菌不锈钢的定义 | 第10页 |
·抗菌不锈钢的制备及应用 | 第10-12页 |
·整体添加抗菌剂制备抗菌不锈钢存在的问题 | 第12-13页 |
·抗菌性能的评价方法 | 第13-14页 |
·抗菌机理 | 第14-17页 |
·银系抗菌材料抗菌机理 | 第14-15页 |
·氧化钛光催化抗菌机理 | 第15页 |
·含铜抗菌不锈钢的抗菌机理 | 第15-17页 |
·离子注入 | 第17-19页 |
·离子注入的原理及特点 | 第17-18页 |
·离子注入的应用 | 第18-19页 |
·离子注入制备含铜抗菌不锈钢意义 | 第19页 |
·本研究的内容及目的 | 第19-21页 |
第二章 试验方法及工艺 | 第21-27页 |
·试验材料与试样制备 | 第21页 |
·离子注入设备及原理 | 第21-22页 |
·注入元素及其工艺 | 第22-23页 |
·抗菌处理试验 | 第23-24页 |
·抗菌处理试验设备 | 第23页 |
·抗菌处理工艺 | 第23-24页 |
·抗菌性试验 | 第24页 |
·试验菌种 | 第24页 |
·培养基 | 第24页 |
·菌液的制备 | 第24页 |
·试验步骤 | 第24页 |
·注入层的微观分析方法 | 第24-25页 |
·小掠射角X射线衍射(GXRD)分析 | 第24-25页 |
·扫描电子显微(SEM)分析 | 第25页 |
·透射电子显微镜(TEM)分析 | 第25页 |
·俄歇电子能谱(AES)分析 | 第25页 |
·抗菌机理分析 | 第25-26页 |
·腐蚀试验 | 第26-27页 |
第三章 试验结果及分析 | 第27-59页 |
·抗菌试验结果 | 第27-29页 |
·注入能量和剂量对抗菌效果的影响 | 第29-35页 |
·注入层铜离子深度的理论计算 | 第29-31页 |
·离子注入中增强扩散效应对注入元素分布的影响 | 第31-32页 |
·注入能量和剂量对抗菌效果的影响 | 第32-35页 |
·抗菌处理对抗菌效果的影响 | 第35-40页 |
·抗菌处理工艺及抗菌处理后的抗菌结果 | 第35-37页 |
·抗菌处理温度对抗菌效果的影响 | 第37-39页 |
·保温时间对抗菌效果的影响 | 第39-40页 |
·离子注入及抗菌处理后的表面形貌及微观组织 | 第40-50页 |
·注入层表面铜的分布 | 第40-41页 |
·离子注入及抗菌处理后注入层的XRD分析 | 第41-43页 |
·抗菌处理后注入层的TEM分析 | 第43-45页 |
·注入层的AES测试分析 | 第45-50页 |
·铜离子的抗菌机理 | 第50-56页 |
·抗菌材料的抗菌机理 | 第50-51页 |
·细菌的组织结构 | 第51-52页 |
·注入层铜离子的抗菌机理 | 第52-56页 |
·菌种对铜离子抗菌的影响 | 第56页 |
·离子注入及抗菌处理对耐蚀性的影响 | 第56-59页 |
第四章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附录 | 第65页 |