SoC中支持软硬件划分的虚部件库设计研究
| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| §1．1 课题研究背景 | 第11-15页 |
| 1．1．1 传统设计方法的局限性 | 第13页 |
| 1．1．2 软硬件协同设计技术 | 第13-15页 |
| §1．2 相关的研究 | 第15-16页 |
| §1．3 本文的研究内容与创新 | 第16-17页 |
| §1．4 论文结构 | 第17-18页 |
| 第二章 基于层次平台的设计环境 | 第18-31页 |
| §2．1 基于平台的设计方法学 | 第18-21页 |
| 2．1．1 基于平台设计的概念 | 第18-20页 |
| 2．1．2 基于平台设计的基本思想 | 第20-21页 |
| 2．1．3 平台的分类 | 第21页 |
| §2．2 系统级设计语言SystemC | 第21-24页 |
| 2．2．1 系统级设计语言的特点 | 第21-22页 |
| 2．2．2 主要的系统级设计语言 | 第22-23页 |
| 2．2．3 SystemC语言的结构 | 第23页 |
| 2．2．4 SystemC对系统级设计的支持 | 第23-24页 |
| §2．3 SOC-CDE软硬件协同设计环境 | 第24-30页 |
| 2．3．1 设计流程 | 第24-25页 |
| 2．3．2 约束任务流模型 | 第25-27页 |
| 2．3．3 算法仿真和性能仿真 | 第27页 |
| 2．3．4 任务规划与约束规划 | 第27页 |
| 2．3．5 软硬件划分 | 第27-28页 |
| 2．3．6 硬件综合与接口综合 | 第28页 |
| 2．3．7 软件编译与代码优化 | 第28页 |
| 2．3．8 SOC-CDE系统的特点 | 第28-30页 |
| §2．4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 虚部件构建及封装模型 | 第31-45页 |
| §3．1 SoC系统总线标准 | 第31-34页 |
| §3．2 OCP协议介绍 | 第34-39页 |
| 3．2．1 基于IP复用的设计方法 | 第34页 |
| 3．2．2 OCP协议介绍 | 第34-39页 |
| §3．3 虚部件描述与封装模型 | 第39-41页 |
| 3．3．1 虚部件描述 | 第39-40页 |
| 3．3．2 基于OCP协议的虚部件封装模型 | 第40-41页 |
| §3．4 虚部件性能模型 | 第41-44页 |
| 3．4．1 微处理器性能模型 | 第43-44页 |
| 3．4．2 存储器性能模型 | 第44页 |
| 3．4．3 其他IP核、ASIC性能模型 | 第44页 |
| §3．5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 虚部件库管理工具及虚部件单元设计实例 | 第45-60页 |
| §4．1 虚部件库管理工具 | 第45-48页 |
| 4．1．1 虚部件的分类 | 第45页 |
| 4．1．2 虚部件库的组织方式 | 第45-46页 |
| 4．1．3 虚部件库管理的功能模块 | 第46页 |
| 4．1．4 虚部件库管理工具的实现 | 第46-48页 |
| §4．2 虚部件设计与封装实例 | 第48-59页 |
| 4．2．1 存储器模块虚部件设计 | 第49-54页 |
| 4．2．2 USB控制器虚部件设计 | 第54-59页 |
| §4．3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 基于OCP协议的虚部件级SoC系统 | 第60-68页 |
| §5．1 虚部件SoC系统构建 | 第60-62页 |
| §5．2 基于OCP-SystemC的通信建模 | 第62-65页 |
| §5．3 OCP-SystemC系统API | 第65-66页 |
| §5．4 SOC-CDE系统应用分析 | 第66-67页 |
| §5．5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结束语 | 第68-69页 |
| §6．1 全文工作总结 | 第68页 |
| §6．2 工作展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录：攻读硕士期间发表的论文 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
