| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题背景和研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 纳米Ag/Cu粉体的制备 | 第12-14页 |
| 1.2.1 物理法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 化学法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 其它方法 | 第14页 |
| 1.3 纳米Ag/Cu焊膏的低温烧结连接 | 第14-18页 |
| 1.3.1 纳米Ag焊膏和纳米Cu焊膏的低温烧结连接 | 第15-16页 |
| 1.3.2 纳米Ag复合焊膏的低温烧结连接 | 第16-17页 |
| 1.3.3 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 | 第18-21页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第21-31页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.1.1 纳米Ag/Cu粉体制备所需原料 | 第21-22页 |
| 2.1.2 连接母材 | 第22页 |
| 2.2 试验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 纳米Ag/Cu粉体的制备 | 第23-24页 |
| 2.3.1 多元醇法制备纳米Ag线 | 第23页 |
| 2.3.2 液相化学还原法制备纳米Ag粉体 | 第23-24页 |
| 2.3.3 液相化学还原法制备纳米Cu粉体 | 第24页 |
| 2.4 纳米Ag/Cu复合焊膏的低温烧结连接 | 第24-26页 |
| 2.4.1 纳米Ag/Cu复合焊膏的制备 | 第24-25页 |
| 2.4.2 连接工艺 | 第25-26页 |
| 2.5 纳米Ag/Cu粉体的表征及接头性能测试与微观分析 | 第26-31页 |
| 2.5.1 纳米Ag/Cu粉体的表征 | 第26-27页 |
| 2.5.2 接头的强度、粉体烧结行为和接头微观表征 | 第27-31页 |
| 第3章 纳米Ag焊膏的低温烧结连接 | 第31-55页 |
| 3.1 纳米Ag粉体的制备和表征 | 第31-40页 |
| 3.1.1 纳米Ag线的制备及表征 | 第31-34页 |
| 3.1.2 纳米Ag粉体的制备及表征 | 第34-40页 |
| 3.2 纳米Ag焊膏的低温连接 | 第40-53页 |
| 3.2.1 纳米Ag线焊膏的低温烧结连接 | 第41-44页 |
| 3.2.2 纳米Ag复合焊膏I的低温烧结连接研究 | 第44-47页 |
| 3.2.3 纳米Ag复合焊膏II的低温烧结连接 | 第47-53页 |
| 3.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接 | 第55-67页 |
| 4.1 纳米Cu粉体的制备及其表征 | 第55-57页 |
| 4.2 采用纳米Ag-Cu复合焊膏低温烧结连接Cu母材 | 第57-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-67页 |
| 第5章 结论 | 第67-71页 |
| 5.1 结论 | 第67-69页 |
| 5.2 不足和建议 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-81页 |
| 攻读硕士期间完成的论文和专利 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
