| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10页 |
| 1.2 拉深成形工艺 | 第10-12页 |
| 1.2.1 拉深成形工艺的分类 | 第10-11页 |
| 1.2.2 拉深成形工艺的特点 | 第11-12页 |
| 1.3 拼焊技术的发展历史及国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 拼焊板的发展史 | 第12页 |
| 1.3.2 拼焊板成形技术的特点 | 第12-13页 |
| 1.3.3 拼焊板的国内外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.4 大型拼焊封头 | 第14-15页 |
| 1.4 应变强化理论 | 第15-18页 |
| 1.4.1 应变强化理论的原理 | 第15-16页 |
| 1.4.2 应变强化技术的优点 | 第16-17页 |
| 1.4.3 应变强化技术的分类 | 第17-18页 |
| 1.4.4 应变强化技术的应用 | 第18页 |
| 1.5 拼焊板局部轧制预硬化工艺介绍 | 第18-19页 |
| 1.6 本课题主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 拼焊板局部轧制预硬化新工艺 | 第21-28页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 板材局部轧制预硬化新工艺 | 第21-27页 |
| 2.2.1 板材局部轧制预硬化新工艺装置 | 第21-24页 |
| 2.2.2 拼焊板局部轧制预硬化装置原理及工作过程 | 第24-26页 |
| 2.2.3 板材局部轧制预硬化装置的优点 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 拼焊板局部轧制预硬化-单向拉伸集成有限元模拟 | 第28-57页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 MARC软件介绍 | 第28-29页 |
| 3.3 拼焊板局部轧制预硬化-单向拉伸集成有限元模拟方案 | 第29-35页 |
| 3.3.1 拼焊板焊接过程有限元模拟 | 第29-31页 |
| 3.3.2 拼焊板轧制预硬化有限元模拟 | 第31-34页 |
| 3.3.3 拼焊板单向拉伸有限元模拟 | 第34-35页 |
| 3.4 模拟结果对比分析 | 第35-56页 |
| 3.4.1 拼焊板焊接过程有限元模拟结果分析与讨论 | 第35-37页 |
| 3.4.2 拼焊板轧制预硬化过程有限元模拟结果分析与讨论 | 第37-42页 |
| 3.4.3 拼焊板单向拉伸过程有限元模拟结果分析 | 第42-53页 |
| 3.4.4 拼焊板局部轧制预硬化-单向拉伸过程的壁厚变化 | 第53-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第4章 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟及试验 | 第57-78页 |
| 4.1 引言 | 第57页 |
| 4.2 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟方案 | 第57-60页 |
| 4.2.1 大型半圆板拼焊有限元模拟 | 第57-58页 |
| 4.2.2 大型拼焊封头局部轧制预硬化有限元模拟 | 第58-59页 |
| 4.2.3 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟 | 第59-60页 |
| 4.3 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟结果对比分析 | 第60-69页 |
| 4.3.1 封头拼焊过程有限元模拟结果分析 | 第60-62页 |
| 4.3.2 封头局部轧制预硬化过程有限元模拟结果分析 | 第62页 |
| 4.3.3 封头拉深成形有限元模拟结果分析 | 第62-67页 |
| 4.3.4 封头拉深成形后壁厚分析 | 第67-69页 |
| 4.4 大型拼焊封头拉深成形试验及其结果分析 | 第69-76页 |
| 4.4.1 封头成形试验 | 第69-70页 |
| 4.4.2 成形封头焊接接头各部分金相组织分析 | 第70-75页 |
| 4.4.3 成形封头接头附近硬度分布规律分析 | 第75-76页 |
| 4.5 本章小结 | 第76-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
