| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 1. 绪论 | 第16-32页 |
| 1.1 表面贴装技术简介 | 第16-19页 |
| 1.1.1 SMT工艺的两类基本流程 | 第17页 |
| 1.1.2 SMT发展历程及发展趋势 | 第17-19页 |
| 1.2 电子封装无铅化问题 | 第19-20页 |
| 1.2.1 Sn-Pb焊料的优缺点 | 第19页 |
| 1.2.2 焊料无铅化趋势 | 第19-20页 |
| 1.3 无铅焊膏概述 | 第20-25页 |
| 1.3.1 焊膏简介 | 第20-21页 |
| 1.3.2 无钎焊膏钎焊机理 | 第21页 |
| 1.3.3 无铅焊料的要求及研究进展 | 第21-25页 |
| 1.4 金属纳米颗粒材料 | 第25-30页 |
| 1.4.1 纳米材料概念 | 第25-26页 |
| 1.4.2 金属纳米颗粒制备方法 | 第26-28页 |
| 1.4.3 金属纳米粒子的表征手段 | 第28-29页 |
| 1.4.4 纳米技术在无铅焊料中的应用 | 第29-30页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第30-32页 |
| 2 实验部分 | 第32-37页 |
| 2.1 实验药品与仪器 | 第32-34页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第32页 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 | 第32-34页 |
| 2.2 实验方法 | 第34-36页 |
| 2.2.1 Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金焊料的合成方法 | 第34页 |
| 2.2.2 材料分析测试 | 第34-35页 |
| 2.2.3 材料焊接性能测试 | 第35-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 3 不同反应条件下Sn3.0Ag0.5Cu纳米焊料的合成 | 第37-51页 |
| 3.1 表面活性剂对Sn3.0Ag0.5Cu纳米颗粒的影响 | 第37-45页 |
| 3.1.1 SnAgCu纳米颗粒的制备 | 第37-39页 |
| 3.1.2 实验结果与讨论 | 第39-45页 |
| 3.2 反应温度对SnAgCu纳米颗粒的影响 | 第45-48页 |
| 3.2.1 不同反应温度下SnAgCu纳米颗粒的制备 | 第45页 |
| 3.2.2 实验结果与讨论 | 第45-48页 |
| 3.3 前驱体滴加速率对SnAgCu纳米颗粒的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.1 SnAgCu纳米颗粒的制备 | 第48-49页 |
| 3.3.2 实验结果与讨论 | 第49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 前驱体对Sn3.0Ag0.5Cu合金纳米粒子尺寸的影响 | 第51-58页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 不同前驱体制备SAC纳米颗粒 | 第51-53页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第53-56页 |
| 4.3.1 X射线衍射谱 (XRD)表征 | 第53-54页 |
| 4.3.2 SEM表征 | 第54-55页 |
| 4.3.3 DSC表征 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 5 Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金焊料的电性能与焊接性能研究 | 第58-63页 |
| 5.1 Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金焊料的电性能研究 | 第58页 |
| 5.2 焊膏的制备和焊接实验 | 第58-59页 |
| 5.3 实验结果与讨论 | 第59-62页 |
| 5.3.1 纳米SnAgCu焊料的电性能 | 第59页 |
| 5.3.2 纳米SnAgCu焊料的焊接性能表征 | 第59-60页 |
| 5.3.3 EDS和SEM表征 | 第60-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 6 结论与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 结论 | 第63-64页 |
| 6.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 作者简历 | 第71页 |
