摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-22页 |
1.1 PZT压电材料 | 第8-16页 |
1.1.1 PZT压电材料简介 | 第8-9页 |
1.1.2 PZT厚膜压电微结构研究现状及其制备方法 | 第9-12页 |
1.1.3 PZT三维压电微结构研究现状及其制备方法 | 第12-16页 |
1.2 电射流沉积技术 | 第16-20页 |
1.2.1 电射流沉积技术简介 | 第16-17页 |
1.2.2 电射流沉积技术研究现状 | 第17-20页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
2 PZT压电微结构沉积/直写成型实验平台的建立 | 第22-26页 |
2.1 实验平台的构建 | 第22-24页 |
2.2 控制系统软件的开发 | 第24-25页 |
2.3 本章小结 | 第25-26页 |
3 PZT厚膜压电微结构的热处理研究 | 第26-37页 |
3.1 硅基PZT厚膜的退火处理 | 第26-29页 |
3.1.1 退火温度对PZT厚膜的影响 | 第26-28页 |
3.1.2 退火时间对PZT厚膜的影响 | 第28-29页 |
3.2 PZT/Si扩散键合 | 第29-36页 |
3.2.1 PZT块材的研磨抛光处理 | 第33-34页 |
3.2.2 键合温度对键合质量的影响 | 第34-35页 |
3.2.3 键合时间对键合质量的影响 | 第35-36页 |
3.3 本章小结 | 第36-37页 |
4 PZT厚膜的模板辅助沉积成型及器件制备 | 第37-49页 |
4.1 PZT悬浮液的制备及性质表征 | 第37-40页 |
4.1.1 PZT悬浮液的制备 | 第37-39页 |
4.1.2 PZT悬浮液的性质表征 | 第39-40页 |
4.2 压电微悬臂梁PZT厚膜功能层的制备 | 第40-42页 |
4.3 PZT压电微悬臂梁的性能表征 | 第42-48页 |
4.3.1 压电微悬臂梁PZT厚膜的极化处理 | 第42-43页 |
4.3.2 压电微悬臂梁PZT厚膜的压电性质测试 | 第43-45页 |
4.3.3 压电微悬臂梁PZT厚膜的介电性质测试 | 第45-47页 |
4.3.4 压电微悬臂梁的阻抗特性测试 | 第47-48页 |
4.4 本章小结 | 第48-49页 |
5 PZT三维压电微结构的直写成型工艺研究 | 第49-56页 |
5.1 PZT浆料的制备及性质表征 | 第49-50页 |
5.1.1 PZT浆料的制备 | 第49页 |
5.1.2 PZT浆料的性质表征 | 第49-50页 |
5.2 PZT三维压电微结构的直写成型 | 第50-51页 |
5.3 PZT三维压电微结构的退火处理 | 第51-54页 |
5.4 PZT三维压电微结构的极化处理与电学性质测试 | 第54-55页 |
5.4.1 PZT三维压电微结构的极化处理 | 第54页 |
5.4.2 PZT三维压电微结构的压电性质测试 | 第54页 |
5.4.3 PZT三维压电微结构的介电性质测试 | 第54-55页 |
5.5 本章小结 | 第55-56页 |
结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-63页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-66页 |