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PZT压电微结构的沉积与直写成型工艺研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
1 绪论第8-22页
    1.1 PZT压电材料第8-16页
        1.1.1 PZT压电材料简介第8-9页
        1.1.2 PZT厚膜压电微结构研究现状及其制备方法第9-12页
        1.1.3 PZT三维压电微结构研究现状及其制备方法第12-16页
    1.2 电射流沉积技术第16-20页
        1.2.1 电射流沉积技术简介第16-17页
        1.2.2 电射流沉积技术研究现状第17-20页
    1.3 本文主要研究内容第20-22页
2 PZT压电微结构沉积/直写成型实验平台的建立第22-26页
    2.1 实验平台的构建第22-24页
    2.2 控制系统软件的开发第24-25页
    2.3 本章小结第25-26页
3 PZT厚膜压电微结构的热处理研究第26-37页
    3.1 硅基PZT厚膜的退火处理第26-29页
        3.1.1 退火温度对PZT厚膜的影响第26-28页
        3.1.2 退火时间对PZT厚膜的影响第28-29页
    3.2 PZT/Si扩散键合第29-36页
        3.2.1 PZT块材的研磨抛光处理第33-34页
        3.2.2 键合温度对键合质量的影响第34-35页
        3.2.3 键合时间对键合质量的影响第35-36页
    3.3 本章小结第36-37页
4 PZT厚膜的模板辅助沉积成型及器件制备第37-49页
    4.1 PZT悬浮液的制备及性质表征第37-40页
        4.1.1 PZT悬浮液的制备第37-39页
        4.1.2 PZT悬浮液的性质表征第39-40页
    4.2 压电微悬臂梁PZT厚膜功能层的制备第40-42页
    4.3 PZT压电微悬臂梁的性能表征第42-48页
        4.3.1 压电微悬臂梁PZT厚膜的极化处理第42-43页
        4.3.2 压电微悬臂梁PZT厚膜的压电性质测试第43-45页
        4.3.3 压电微悬臂梁PZT厚膜的介电性质测试第45-47页
        4.3.4 压电微悬臂梁的阻抗特性测试第47-48页
    4.4 本章小结第48-49页
5 PZT三维压电微结构的直写成型工艺研究第49-56页
    5.1 PZT浆料的制备及性质表征第49-50页
        5.1.1 PZT浆料的制备第49页
        5.1.2 PZT浆料的性质表征第49-50页
    5.2 PZT三维压电微结构的直写成型第50-51页
    5.3 PZT三维压电微结构的退火处理第51-54页
    5.4 PZT三维压电微结构的极化处理与电学性质测试第54-55页
        5.4.1 PZT三维压电微结构的极化处理第54页
        5.4.2 PZT三维压电微结构的压电性质测试第54页
        5.4.3 PZT三维压电微结构的介电性质测试第54-55页
    5.5 本章小结第55-56页
结论第56-57页
参考文献第57-63页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第63-64页
致谢第64-66页

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