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(V,Sr)掺杂TiO2压敏陶瓷制备工艺及性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 压敏陶瓷简介第12-16页
        1.2.1 压敏陶瓷的发展和现状第12-14页
        1.2.2 国内压敏陶瓷的研制及生产情况第14-15页
        1.2.3 存在的主要问题第15-16页
    1.3 TiO_2压敏陶瓷的发展与现状第16-18页
        1.3.1 TiO_2压敏陶瓷的简介第16-17页
        1.3.2 TiO_2压敏陶瓷的主要工艺第17-18页
    1.4 TiO_2压敏陶瓷存在的问题及发展趋势第18-19页
    1.5 TiO_2压敏电阻的市场前景第19-20页
    1.6 其他主要压敏陶瓷第20-21页
        1.6.1 SiC压敏电阻第20页
        1.6.2 ZnO压敏电阻第20页
        1.6.3 SrTiO_3压敏电阻第20-21页
    1.7 本课题的来源、研究目的及意义第21页
    1.8 本课题的主要研究内容第21-22页
    1.9 小结第22-23页
第二章 压敏陶瓷基础理论第23-37页
    2.1 影响TiO_2压敏陶瓷性能的主要因素第23-26页
        2.1.1 结构的影响第23-24页
        2.1.2 掺杂的影响第24-25页
        2.1.3 工艺的影响第25-26页
    2.2 压敏电阻器的电学参数第26-28页
        2.2.1 压敏电压V_(1mA)第26页
        2.2.2 非线性系数α第26-27页
        2.2.3 漏电流I_L第27页
        2.2.4 电压温度系数α_v第27-28页
    2.3 TiO_2压敏电阻器的微观结构及电学性能第28-32页
        2.3.1 微观结构第28页
        2.3.2 绝缘化第28-29页
        2.3.3 致密度第29页
        2.3.4 电容性第29页
        2.3.5 压敏性第29页
        2.3.6 肖特基势垒第29-30页
        2.3.7 耐浪涌能力第30-31页
        2.3.8 晶粒电阻率测量(高频等效电路法)第31-32页
    2.4 二氧化钛的半导化第32-35页
        2.4.1 半导化原理第32页
        2.4.2 半导化方法第32-35页
    2.5 低压化TiO_2压敏陶瓷第35-37页
第三章 实验设计及检测方法第37-45页
    3.1 样品制备第37页
    3.2 实验原料第37页
    3.3 实验设备第37-38页
    3.4 实验制备过程及工艺第38-43页
    3.5 样品检测方法第43-45页
        3.5.1 X射线衍射(XRD)第43-44页
        3.5.2 扫描电子显微镜(SEM)第44页
        3.5.3 X射线光电子能谱(XPS)第44页
        3.5.4 压敏电阻直流参数仪和精密LCR阻抗分析仪第44-45页
第四章 V~(5+)掺杂粉体TiO_2的制备工艺第45-61页
    4.1 粉体的制备第45页
    4.2 预烧温度对TiO_2相变及掺杂的影响第45-56页
        4.2.1 预烧温度的设定第45-46页
        4.2.2 预烧粉末的检测第46-56页
    4.3 保温时间对TiO_2相变及掺杂的影响第56-59页
        4.3.1 保温时间的设定第56页
        4.3.2 预烧试样的检测第56-59页
    4.4 烧结曲线的确定第59-60页
    4.5 小结第60-61页
第五章 (V,Sr)掺杂对TiO_2压敏陶瓷性能的影响第61-73页
    5.1 样品的制备第61页
    5.2 V~(5+)、Sr~(2+)掺杂TiO_2压敏电阻的性能影响第61-73页
        5.2.1 V~(5+)、Sr~(2+)掺杂TiO_2压敏电阻的微观结构分析第61-65页
        5.2.2 样品致密度的检测与分析第65-66页
        5.2.3 样品介电常数的检测与分析第66-67页
        5.2.4 样品电阻率检测结果第67-68页
        5.2.5 样品漏电流检测结果第68-69页
        5.2.6 样品压敏特性的检测与分析第69-73页
第六章 结论与展望第73-75页
    6.1 结论第73-74页
    6.2 展望第74-75页
致谢第75-77页
参考文献第77-81页
附录第81页
    附录A(攻读学位期间发表论文目录)第81页

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