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重掺杂对直拉硅单晶机械性能的影响

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 前言第11-13页
    1.1 研究背景第11-12页
    1.2 研究目的第12页
    1.3 结构安排和内容提要第12-13页
第二章 文献综述第13-30页
    2.1 引言第13-14页
    2.2 硅单晶的基本力学性能第14-19页
        2.2.1 硅单晶的晶体结构第14页
        2.2.2 硅单晶的硬度第14-15页
        2.2.3 硅单晶的杨氏模量第15页
        2.2.4 硅单晶的脆塑转变第15-16页
        2.2.5 硅单晶的断裂韧性第16-18页
        2.2.6 杂质对硅单晶基本力学性能的影响第18-19页
    2.3 硅单晶中的位错运动第19-25页
        2.3.1 硅单晶中位错的运动机制第19页
        2.3.2 位错滑移的临界切应力第19-20页
        2.3.3 位错滑移速率与附加切应力、温度的关系第20-21页
        2.3.4 残余应力诱生的位错滑移第21-22页
        2.3.5 杂质对位错运动的影响第22-25页
    2.4 纳米压痕方法研究硅单晶机械性能第25-29页
        2.4.1 纳米压痕实验法第25-26页
        2.4.2 纳米压痕技术测试材料的硬度和模量第26-28页
        2.4.3 纳米压痕实验中硅单晶的相变第28-29页
    2.5 本文的研究目的和内容第29-30页
第三章 实验样品和研究方法第30-35页
    3.1 实验样品和制备第30-31页
        3.1.1 实验样品第30页
        3.1.2 样品制备和预处理第30-31页
    3.2 主要实验设备第31-35页
        3.2.1 显微维氏硬度机第31-32页
        3.2.2 纳米压痕仪第32页
        3.2.3 四点弯曲实验系统第32-34页
        3.2.4 热处理炉第34页
        3.2.5 光学显微镜第34页
        3.2.6 显微激光拉曼光谱第34-35页
第四章 重掺磷、重掺砷对硅单晶机械性能的影响第35-50页
    4.1 引言第35-36页
    4.2 实验第36-38页
        4.2.1 实验样品第36页
        4.2.2 显微压痕测试第36-37页
        4.2.3 纳米压痕第37页
        4.2.4 拉曼光谱测试第37页
        4.2.5 声波测试第37页
        4.2.6 残余引力诱生位错实验第37页
        4.2.7 四点弯曲实验第37-38页
    4.3 结果与讨论第38-49页
        4.3.1 重掺磷、重掺砷硅单晶的硬度第38-39页
        4.3.2 重掺磷、重掺砷硅单晶的杨氏模量第39-42页
        4.3.3 重掺磷、重掺砷硅单晶的断裂韧性第42-44页
        4.3.4 重掺磷、重掺砷硅单晶的位错滑移行为第44-49页
    4.4 本章小结第49-50页
第五章 重掺锑和重掺锡对硅单晶机械性能的影响第50-58页
    5.1 引言第50-51页
    5.2 实验方法第51-52页
        5.2.1 实验样品第51页
        5.2.2 实验过程第51-52页
    5.3 结果与讨论第52-57页
        5.3.1 重掺锑、重掺锡硅单晶的硬度第52-53页
        5.3.2 重掺锑、重掺锡硅单晶的断裂韧性第53-54页
        5.3.3 重掺锑、重掺锡硅单晶的位错滑移行为第54-57页
    5.4 本章小结第57-58页
第六章 总结第58-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-67页
个人简历第67-68页
攻读学位期间发表的论文和取得的其他研究成果第68页

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