重掺杂对直拉硅单晶机械性能的影响
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 前言 | 第11-13页 |
1.1 研究背景 | 第11-12页 |
1.2 研究目的 | 第12页 |
1.3 结构安排和内容提要 | 第12-13页 |
第二章 文献综述 | 第13-30页 |
2.1 引言 | 第13-14页 |
2.2 硅单晶的基本力学性能 | 第14-19页 |
2.2.1 硅单晶的晶体结构 | 第14页 |
2.2.2 硅单晶的硬度 | 第14-15页 |
2.2.3 硅单晶的杨氏模量 | 第15页 |
2.2.4 硅单晶的脆塑转变 | 第15-16页 |
2.2.5 硅单晶的断裂韧性 | 第16-18页 |
2.2.6 杂质对硅单晶基本力学性能的影响 | 第18-19页 |
2.3 硅单晶中的位错运动 | 第19-25页 |
2.3.1 硅单晶中位错的运动机制 | 第19页 |
2.3.2 位错滑移的临界切应力 | 第19-20页 |
2.3.3 位错滑移速率与附加切应力、温度的关系 | 第20-21页 |
2.3.4 残余应力诱生的位错滑移 | 第21-22页 |
2.3.5 杂质对位错运动的影响 | 第22-25页 |
2.4 纳米压痕方法研究硅单晶机械性能 | 第25-29页 |
2.4.1 纳米压痕实验法 | 第25-26页 |
2.4.2 纳米压痕技术测试材料的硬度和模量 | 第26-28页 |
2.4.3 纳米压痕实验中硅单晶的相变 | 第28-29页 |
2.5 本文的研究目的和内容 | 第29-30页 |
第三章 实验样品和研究方法 | 第30-35页 |
3.1 实验样品和制备 | 第30-31页 |
3.1.1 实验样品 | 第30页 |
3.1.2 样品制备和预处理 | 第30-31页 |
3.2 主要实验设备 | 第31-35页 |
3.2.1 显微维氏硬度机 | 第31-32页 |
3.2.2 纳米压痕仪 | 第32页 |
3.2.3 四点弯曲实验系统 | 第32-34页 |
3.2.4 热处理炉 | 第34页 |
3.2.5 光学显微镜 | 第34页 |
3.2.6 显微激光拉曼光谱 | 第34-35页 |
第四章 重掺磷、重掺砷对硅单晶机械性能的影响 | 第35-50页 |
4.1 引言 | 第35-36页 |
4.2 实验 | 第36-38页 |
4.2.1 实验样品 | 第36页 |
4.2.2 显微压痕测试 | 第36-37页 |
4.2.3 纳米压痕 | 第37页 |
4.2.4 拉曼光谱测试 | 第37页 |
4.2.5 声波测试 | 第37页 |
4.2.6 残余引力诱生位错实验 | 第37页 |
4.2.7 四点弯曲实验 | 第37-38页 |
4.3 结果与讨论 | 第38-49页 |
4.3.1 重掺磷、重掺砷硅单晶的硬度 | 第38-39页 |
4.3.2 重掺磷、重掺砷硅单晶的杨氏模量 | 第39-42页 |
4.3.3 重掺磷、重掺砷硅单晶的断裂韧性 | 第42-44页 |
4.3.4 重掺磷、重掺砷硅单晶的位错滑移行为 | 第44-49页 |
4.4 本章小结 | 第49-50页 |
第五章 重掺锑和重掺锡对硅单晶机械性能的影响 | 第50-58页 |
5.1 引言 | 第50-51页 |
5.2 实验方法 | 第51-52页 |
5.2.1 实验样品 | 第51页 |
5.2.2 实验过程 | 第51-52页 |
5.3 结果与讨论 | 第52-57页 |
5.3.1 重掺锑、重掺锡硅单晶的硬度 | 第52-53页 |
5.3.2 重掺锑、重掺锡硅单晶的断裂韧性 | 第53-54页 |
5.3.3 重掺锑、重掺锡硅单晶的位错滑移行为 | 第54-57页 |
5.4 本章小结 | 第57-58页 |
第六章 总结 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |
致谢 | 第65-67页 |
个人简历 | 第67-68页 |
攻读学位期间发表的论文和取得的其他研究成果 | 第68页 |