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超合金基底NiCr高温薄膜应变计的制备及高温特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究的背景和意义第9-10页
    1.2 薄膜应变计研究现状第10-12页
    1.3 应变敏感材料的选择第12-13页
    1.4 NiCr薄膜的研究现状第13-15页
    1.5 选题依据与研究内容第15-16页
        1.5.1 选题的依据第15页
        1.5.2 研究内容第15-16页
第二章 薄膜应变理论与表征方法第16-27页
    2.1 薄膜应变灵敏系数第16-18页
    2.2 薄膜结构性能的表征方法第18-24页
        2.2.1 X-射线衍射第19页
        2.2.2 扫描电子显微镜(SEM)第19-21页
        2.2.3 霍尔效应仪第21-22页
        2.2.4 台阶仪第22页
        2.2.5 原子力显微镜第22-24页
    2.3 薄膜应变计性能的表征第24-27页
        2.3.1 薄膜应变计的热输出第24页
        2.3.2 电阻温度系数(TCR)的测试第24页
        2.3.3 应变灵敏系数(GF)的测试第24-27页
第三章 NiCr薄膜应变计的工作原理和制备第27-42页
    3.1 薄膜应变计的工作原理第27-28页
    3.2 NiCr高温薄膜应变计的制备第28-31页
        3.2.1 NiCr薄膜应变计制备设备的选择第28-29页
        3.2.2 靶材的选择第29-30页
        3.2.3 NiCr高温薄膜应变计工艺选择第30-31页
    3.3 NiCr高温薄膜电阻应变计的结构第31-32页
    3.4 NiCr薄膜应变计的制备第32-40页
        3.4.1 超合金基底处理第32-33页
        3.4.2 SiO_2绝缘薄膜的制备第33页
        3.4.3 NiCr薄膜应变计的光刻工艺第33-39页
        3.4.4 NiCr薄膜的制备第39页
        3.4.5 SiN_xO_y和ITO保护薄膜的制备第39-40页
    3.5 引线的连接第40-41页
    3.6 本章小洁第41-42页
第四章 NiCr薄膜应变计高温特性的研究第42-55页
    4.1 常温下NiCr薄膜性能研究第42-46页
        4.1.1 常温下NiCr薄膜电学性能研究第42-44页
        4.1.2 NiCr薄膜的SEM和XRD的测试第44-46页
    4.2 高温处理下NiCr薄膜的XRD分析第46-47页
    4.3 高温处理对NiCr薄膜形貌的影响第47-49页
    4.4 高温处理对于薄膜形貌的影响第49-50页
    4.5 NiCr高温薄膜应变计的保护第50-53页
        4.5.1 覆盖SiN_xO_y保护薄膜的NiCr薄膜材料结构的研究第51-52页
        4.5.2 覆盖ITO保护薄膜的NiCr薄膜材料结构的研究第52-53页
    4.6 本章小结第53-55页
第五章 NiCr高温薄膜应变计电学性能和应变测试研究第55-65页
    5.1 不同热处理下NiCr薄膜应变计电学性能第55-56页
    5.2 NiCr薄膜应变计电阻温度系数的测试第56-58页
    5.3 NiCr薄膜的应变计的热输出第58-61页
    5.4 NiCr薄膜应变计应变灵敏系数第61-63页
    5.5 NiCr薄膜应变计机械滞后第63-64页
    5.6 本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-69页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第69页
攻读硕士学位期间申请发明专利情况第69页
攻读硕士学位期间获奖情况第69-70页
致谢第70页

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