| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 选题背景和意义 | 第16页 |
| 1.2 Ti(C,N)陶瓷基复合材料的应用与研究进展 | 第16-18页 |
| 1.2.1 Ti(C,N)陶瓷基复合材料的性能特点 | 第16-17页 |
| 1.2.2 Ti(C,N)陶瓷基复合材料的应用现状 | 第17页 |
| 1.2.3 Ti(C,N)陶瓷基复合材料的研究进展 | 第17-18页 |
| 1.3 陶瓷与金属焊接技术现状及发展趋势 | 第18-24页 |
| 1.3.1 钎焊 | 第18-20页 |
| 1.3.2 扩散焊 | 第20-22页 |
| 1.3.3 自蔓延高温合成焊接 | 第22-23页 |
| 1.3.4 脉冲电流热压焊接 | 第23-24页 |
| 1.4 本课题的研究方法与内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第26-34页 |
| 2.1 试验材料 | 第26-27页 |
| 2.2 试验设备 | 第27-28页 |
| 2.3 试验方法 | 第28-34页 |
| 2.3.1 焊前材料的表面处理及试样装配 | 第28页 |
| 2.3.2 焊接工艺 | 第28-31页 |
| 2.3.3 焊接接头的性能表征 | 第31-34页 |
| 第3章 Cu73Ti27非晶/Cu/Ag-Cu复合层辅助脉冲电流扩散连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr | 第34-64页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 Ti(C,N)-Al_2O_3/Cu73Ti27非晶/Cu/Ag-Cu/40Cr接头微观组织 | 第34-43页 |
| 3.2.1 接头微观组织分析 | 第34-37页 |
| 3.2.2 接头界面行为及界面反应产物 | 第37-41页 |
| 3.2.3 焊缝成形机理模型 | 第41-43页 |
| 3.3 焊接工艺参数对接头组织的影响 | 第43-53页 |
| 3.3.1 保温时间对接头组织的影响 | 第43-48页 |
| 3.3.2 脉冲占空比对接头组织的影响 | 第48-53页 |
| 3.4 焊接工艺参数对接头力学性能的影响 | 第53-61页 |
| 3.4.1 保温时间对接头力学性能的影响 | 第53-57页 |
| 3.4.2 脉冲占空比对接头力学性能的影响 | 第57-61页 |
| 3.5 接头断口分析 | 第61-62页 |
| 3.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 第4章 Cu53Zr47非晶辅助脉冲电流扩散焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷的接头界面行为与性能研究 | 第64-88页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 典型接头界面微观组织分析 | 第64-68页 |
| 4.2.1 接头微观组织形貌 | 第64-66页 |
| 4.2.2 接头物相分析 | 第66-68页 |
| 4.3 扩散连接过程中元素的界面行为分析 | 第68-71页 |
| 4.3.1 界面元素扩散行为 | 第68-70页 |
| 4.3.2 界面反应的热力学分析 | 第70-71页 |
| 4.4 焊接保温温度对接头组织和性能的影响 | 第71-77页 |
| 4.4.1 焊接温度对接头组织的影响 | 第71-74页 |
| 4.4.2 焊接温度对接头力学性能的影响 | 第74-77页 |
| 4.5 焊接保温时间对接头组织和性能的影响 | 第77-82页 |
| 4.5.1 保温时间对接头组织的影响 | 第77-80页 |
| 4.5.2 保温时间对接头力学性能的影响 | 第80-82页 |
| 4.6 接头断裂机制研究 | 第82-87页 |
| 4.7 本章小结 | 第87-88页 |
| 第5章 含Ti、Zr的Ag基活性合金箔扩散焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料的工艺及接头界面反应 | 第88-107页 |
| 5.1 引言 | 第88页 |
| 5.2 Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu复合层连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr的界面组织 | 第88-93页 |
| 5.2.1 界面微观形貌特征与元素行为分析 | 第88-90页 |
| 5.2.2 接头界面物相结构分析 | 第90-91页 |
| 5.2.3 保温时间对接头微观组织的影响 | 第91-93页 |
| 5.3 Ag-Cu-Ti合金箔连接接头四点弯曲强度及断口分析 | 第93-96页 |
| 5.3.1 焊接接头四点弯曲强度分析 | 第93-94页 |
| 5.3.2 断口分析 | 第94-96页 |
| 5.4 Ti(C,N)-Al_2O_3/Ag-Cu-Zr/Cu/Ag-Cu/40Cr界面微观组织及反应产物 | 第96-98页 |
| 5.4.1 界面微观组织形貌及元素分布 | 第96-97页 |
| 5.4.2 接头元素扩散反应行为 | 第97-98页 |
| 5.5 工艺参数对Ag-Cu-Zr/Cu/Ag-Cu复合层连接接头微观组织影响 | 第98-101页 |
| 5.5.1 焊接温度对界面微观组织结构的影响 | 第98-100页 |
| 5.5.2 保温时间对界面微观组织结构的影响 | 第100-101页 |
| 5.6 Ag-Cu-Zr合金箔连接接头弯曲强度分析 | 第101-103页 |
| 5.6.1 焊接温度对接头弯曲强度的影响 | 第101-103页 |
| 5.6.2 焊接保温时间对接头弯曲强度的影响 | 第103页 |
| 5.7 Ag-Cu-Zr合金箔连接接头断口分析 | 第103-105页 |
| 5.8 本章小结 | 第105-107页 |
| 第6章 辅助脉冲电流扩散焊连接Zr/Cu/Ti扩散偶的元素扩散与界面反应研究 | 第107-118页 |
| 6.1 引言 | 第107页 |
| 6.2 扩散理论 | 第107-109页 |
| 6.2.1 扩散的分类 | 第107-108页 |
| 6.2.2 扩散机制及其影响因素 | 第108-109页 |
| 6.3 Cu/Ti固相扩散界面研究 | 第109-113页 |
| 6.3.1 Cu、Ti及Cu-Ti相图 | 第109页 |
| 6.3.2 Cu/Ti扩散溶解层的研究 | 第109-112页 |
| 6.3.3 扩散保温时间对Cu/Ti扩散界面的影响 | 第112-113页 |
| 6.4 Cu/Zr固相扩散界面研究 | 第113-116页 |
| 6.4.1 Zr及Cu-Zr相图 | 第113-114页 |
| 6.4.2 Cu/Zr扩散溶解层的研究 | 第114-115页 |
| 6.4.3 扩散保温时间对Cu/Zr扩散界面的影响 | 第115-116页 |
| 6.5 本章小结 | 第116-118页 |
| 结论 | 第118-120页 |
| 参考文献 | 第120-125页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第125-126页 |
| 致谢 | 第126页 |
