含Zn无铅焊膏的制备及其性能研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 焊膏中助焊剂研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.1 助焊剂分类 | 第14页 |
| 1.2.2 免清洗型助焊剂的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.3 免清洗助焊剂的应用 | 第16页 |
| 1.3 材料无铅化的可靠性问题 | 第16-17页 |
| 1.4 Sn Ag Cu无铅焊料的研究现状 | 第17-21页 |
| 1.4.1 Sn Ag Cu钎料合金特点 | 第17页 |
| 1.4.2 Sn Ag Cu钎料存在的主要问题 | 第17-18页 |
| 1.4.3 无铅钎料中加入微量元素的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5 本论文研究的目的及内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第22-33页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.3 实验流程 | 第23页 |
| 2.4 助焊剂配制及检测方法 | 第23-25页 |
| 2.4.1 助焊剂的配制 | 第23-24页 |
| 2.4.2 性能检测 | 第24-25页 |
| 2.5 焊膏配制及检测方法 | 第25-33页 |
| 2.5.1 焊膏制备过程 | 第25-26页 |
| 2.5.2 焊膏性能测试设备及方法 | 第26-33页 |
| 第3章 助焊剂制备及性能研究 | 第33-60页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 助焊剂成分的选取 | 第34-57页 |
| 3.2.1 成膜剂的选取 | 第34-39页 |
| 3.2.2 触变剂的选取 | 第39-46页 |
| 3.2.3 溶剂的选取 | 第46-51页 |
| 3.2.4 活性剂的选取 | 第51-57页 |
| 3.2.5 其它添加剂 | 第57页 |
| 3.3 助焊剂性能研究 | 第57-59页 |
| 3.3.1 物理性质 | 第57页 |
| 3.3.2 酸度及粘度 | 第57-58页 |
| 3.3.3 卤化物含量 | 第58页 |
| 3.3.4 腐蚀性 | 第58页 |
| 3.3.5 不挥发物含量 | 第58页 |
| 3.3.6 助焊剂性能总结 | 第58-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 Sn Ag Cu无铅焊膏的制备及性能研究 | 第60-76页 |
| 4.1 引言 | 第60页 |
| 4.2 焊膏制备 | 第60-66页 |
| 4.2.1 合金焊粉的选定 | 第60-62页 |
| 4.2.2 焊膏中助焊剂与合金粉末比例的确定 | 第62-63页 |
| 4.2.3 焊接曲线的设计 | 第63-66页 |
| 4.3 焊膏性能的研究 | 第66-74页 |
| 4.3.1 印刷性能及粘度 | 第66-67页 |
| 4.3.2 冷热坍塌结果 | 第67-68页 |
| 4.3.3 焊料球实验结果 | 第68-69页 |
| 4.4.4 焊点形貌及铺展率结果 | 第69-70页 |
| 4.4.5 焊点微观组织 | 第70-72页 |
| 4.4.6 焊点推剪强度测试 | 第72-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
