微流控芯片胶粘键合工艺及设备研制
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-31页 |
| 1.1 本课题研究背景 | 第14-15页 |
| 1.2 微流控芯片键合技术的研究现状 | 第15-29页 |
| 1.2.1 微流控芯片材质选择 | 第15-18页 |
| 1.2.2 微流控芯片的键合工艺的研究现状 | 第18-24页 |
| 1.2.3 微流控芯片胶粘剂的研究现状 | 第24-25页 |
| 1.2.4 微流控芯片的胶粘键合工艺研究现状 | 第25-29页 |
| 1.3 本课题研究概述 | 第29-31页 |
| 1.3.1 研究目的及意义 | 第29-30页 |
| 1.3.2 课题来源 | 第30页 |
| 1.3.3 本论文工作 | 第30-31页 |
| 第二章 微流控芯片液态胶粘结工艺研究 | 第31-48页 |
| 2.1 液态胶键合原理 | 第31页 |
| 2.2 实验设备以及试验材料 | 第31-34页 |
| 2.2.1 实验设备 | 第31-32页 |
| 2.2.2 试验材料 | 第32-34页 |
| 2.3 微流道通液及检测 | 第34-36页 |
| 2.4 旋涂键合工艺试验 | 第36-39页 |
| 2.4.1 试验过程与方案 | 第36-37页 |
| 2.4.2 试验结果与分析 | 第37-39页 |
| 2.5 辊涂键合工艺试验 | 第39-47页 |
| 2.5.1 UV胶键合工艺 | 第40-42页 |
| 2.5.2 环氧树脂键合工艺 | 第42-43页 |
| 2.5.3 硅橡胶键合工艺 | 第43-46页 |
| 2.5.4 UV压敏胶键合工艺 | 第46-47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 微流控芯片固态胶粘结工艺研究 | 第48-68页 |
| 3.1 固态压敏胶的选择 | 第48-51页 |
| 3.2 实验材料与设备 | 第51-52页 |
| 3.2.1 键合芯片 | 第51-52页 |
| 3.2.2 试验设备 | 第52页 |
| 3.3 固态胶键合工艺试验 | 第52-62页 |
| 3.3.1 键合温度对气泡数的影响 | 第56-57页 |
| 3.3.2 键合压力对气泡数量的影响 | 第57-58页 |
| 3.3.3 键合时间对气泡数量的影响 | 第58-59页 |
| 3.3.4 试验结果与分析 | 第59-62页 |
| 3.4 “三明治”结构微流控芯片制作 | 第62-66页 |
| 3.4.1 各层的加工工艺 | 第63-64页 |
| 3.4.2 定位对准夹具设计 | 第64-65页 |
| 3.4.3 芯片的试验与测试 | 第65-66页 |
| 3.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 涂胶装置机械结构设计 | 第68-76页 |
| 4.1 涂胶装置设计要求 | 第68-69页 |
| 4.2 涂胶装置整体设计方案确定 | 第69-70页 |
| 4.3 主要结构的设计 | 第70-74页 |
| 4.3.1 龙门架的设计 | 第70-71页 |
| 4.3.2 滚珠丝杠滑台的选型 | 第71-72页 |
| 4.3.3 涂辊的设计 | 第72-73页 |
| 4.3.4 微动平台的选择 | 第73-74页 |
| 4.3.5 真空模块的设计 | 第74页 |
| 4.4 装置的装配 | 第74-75页 |
| 4.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 涂胶装置电气控制系统设计 | 第76-85页 |
| 5.1 控制系统整体设计方案 | 第76-81页 |
| 5.1.1 控制方案设计 | 第76-78页 |
| 5.1.2 执行元件的确定 | 第78-81页 |
| 5.2 PLC的I/O接口配置 | 第81页 |
| 5.3 运动控制 | 第81-82页 |
| 5.4 PLC运动控制方式的设计 | 第82-84页 |
| 5.5 本章小结 | 第84-85页 |
| 第六章 涂胶装置实验 | 第85-90页 |
| 6.1 验证实验设计 | 第85-87页 |
| 6.2 结果与讨论 | 第87-89页 |
| 6.3 本章小结 | 第89-90页 |
| 结论与展望 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-98页 |
| 攻读学位期间学术成果 | 第98-100页 |
| 致谢 | 第100页 |
