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ZnSnO3和CuPc/ZnO气敏材料的制备及性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-11页
第一章 绪论第11-27页
   ·课题来源第11页
   ·研究背景与意义第11-17页
     ·物联网的概念和发展第11-12页
     ·物联网的应用领域和关键技术第12-14页
     ·传感器的定义和分类第14页
     ·半导体气敏传感器的测试原理及特性参数第14-16页
     ·半导体气敏传感器的气敏材料第16-17页
   ·ZnSnO_3气敏材料的研究现状第17-23页
     ·概述第17-18页
     ·ZnSnO_3的制备与气敏性能第18-22页
     ·ZnSnO_3气敏机理探讨第22-23页
   ·酞菁铜及酞菁铜/无机杂化材料气敏性能的研究现状第23-25页
   ·本论文的研究思路和创新点第25-27页
     ·本论文的研究思路第25页
     ·本论文的创新点第25-27页
第二章 不同表面活性剂辅助制备 ZnSnO3气敏材料及性能研究第27-39页
   ·实验部分第27-30页
     ·实验仪器和试剂第27-28页
     ·样品的制备第28-29页
     ·样品的表征第29页
     ·气敏元件的制备与气敏性能的测试第29-30页
   ·结果与讨论第30-37页
     ·样品的 XRD 分析第30页
     ·样品的 SEM 分析第30-31页
     ·工作温度对元件气敏性能的影响第31-33页
     ·元件的选择性第33-36页
     ·元件的响应-恢复特性第36-37页
   ·本章小结第37-39页
第三章 表面活性剂 CTAB 辅助制备 ZnSnO_3气敏材料及性能研究第39-51页
   ·实验部分第39-40页
     ·实验仪器和试剂第39页
     ·样品的制备第39页
     ·样品的表征第39页
     ·气敏元件的制备、气敏性能的测试第39-40页
   ·结果与讨论第40-49页
     ·前驱体的 TG-DSC 分析第40-41页
     ·样品的 XRD 分析第41-43页
     ·样品的 SEM 分析第43-45页
     ·前驱体煅烧温度和 CTAB 浓度对元件气敏性能的影响第45-46页
     ·元件的选择性第46-47页
     ·工作温度以及气体浓度对元件气敏性能的影响第47-49页
     ·元件的响应-恢复特性第49页
   ·本章小结第49-51页
第四章 镧、铈掺杂 ZnSnO_3气敏材料的制备及性能研究第51-63页
   ·实验部分第51-52页
     ·实验仪器和试剂第51-52页
     ·样品的制备第52页
     ·样品的表征和气敏元件的制备与测试第52页
   ·结果与讨论第52-61页
     ·样品的 XRD 图谱分析第52-54页
     ·样品的 SEM 图像分析第54页
     ·La 掺杂对 ZnSnO_3粉体气敏性能的影响第54-57页
     ·Ce 掺杂对 ZnSnO_3粉体气敏性能的影响第57-60页
     ·La、Ce 掺杂对 ZnSnO_3粉体气敏性能影响的比较第60-61页
   ·本章小节第61-63页
第五章 CuPc/ZnO 气敏材料的制备及性能研究第63-75页
   ·实验部分第63-66页
     ·实验仪器和试剂第63-64页
     ·样品的制备第64-65页
     ·样品的表征第65页
     ·气敏元件的制备与气敏性能的测试第65-66页
   ·结果与讨论第66-74页
     ·CuPc 的 SEM 图像和 XRD 图谱分析第66页
     ·ZnO 氯仿溶液的 TEM 图像和 ZnO 粉末的 XRD 图谱分析第66-67页
     ·CuPc/ZnO 杂化材料的 SEM 图像和 XRD 图谱分析第67-68页
     ·不同 w(ZnO)对 CuPc/ZnO 杂化材料气敏性能的影响第68-69页
     ·CuPc/ZnO 杂化材料对不同浓度 Cl_2灵敏度的变化第69-70页
     ·工作温度对 CuPc/ZnO 杂化材料灵敏度的影响第70-71页
     ·CuPc/ZnO 杂化材料对 Cl_2和 NO_2的灵敏度比较第71-72页
     ·CuPc/ZnO 杂化材料的响应-恢复特性第72-73页
     ·CuPc 和 CuPc/ZnO 杂化材料的气敏机理探讨第73-74页
   ·本章小结第74-75页
第六章 结论第75-77页
参考文献第77-85页
致谢第85-87页
攻读学位期间发表的学术论文目录第87-88页

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