| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 常用无铅焊料研究现状 | 第9-14页 |
| 1.1.1 Sn-Cu系焊料 | 第10-11页 |
| 1.1.2 Sn-Zn系焊料 | 第11页 |
| 1.1.3 Sn-Ag系焊料 | 第11-12页 |
| 1.1.4 Sn-Ag-Cu系焊料 | 第12-14页 |
| 1.2 低银无铅焊料及其热可靠性的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3 课题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 2 试验方法与步骤 | 第20-26页 |
| 2.1 BGA焊点制备 | 第20-22页 |
| 2.1.1 低银焊料熔炼 | 第20页 |
| 2.1.2 低银BGA锡球制备 | 第20页 |
| 2.1.3 BGA基板的设计与制备 | 第20-21页 |
| 2.1.4 BGA焊点的制备 | 第21-22页 |
| 2.2 BGA焊点的热可靠性试验 | 第22-23页 |
| 2.2.1 热冲击试验 | 第22-23页 |
| 2.2.2 热循环试验 | 第23页 |
| 2.2.3 热时效试验 | 第23页 |
| 2.3 BGA焊点的力学性能测试 | 第23-24页 |
| 2.3.1 剪切强度测试 | 第23页 |
| 2.3.2 拉伸强度测试 | 第23-24页 |
| 2.4 BGA焊点界面组织分析 | 第24-26页 |
| 3 低银SAC/CuBGA焊点热可靠性研究 | 第26-50页 |
| 3.1 低银SAC/CuBGA焊点热冲击可靠性研究 | 第26-32页 |
| 3.1.1 热冲击周期对焊点界面IMC生长的影响 | 第26-28页 |
| 3.1.2 热冲击条件下焊点的可靠性和失效模式 | 第28-32页 |
| 3.2 低银SAC/CuBGA焊点热循环可靠性研究 | 第32-35页 |
| 3.3 低银SAC/CuBGA焊点热时效试验研究 | 第35-44页 |
| 3.3.1 热时效下焊点界面IMC的生长演变 | 第35-39页 |
| 3.3.2 焊点界面IMC的生长速率及其激活能 | 第39-41页 |
| 3.3.3 热时效对焊点力学性能和失效模式的影响 | 第41-44页 |
| 3.4 低银SAC/CuBGA焊点热可靠性综合分析 | 第44-48页 |
| 3.4.1 试验时间对焊点界面IMC生长的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.2 试验时间对焊点剪切强度及失效模式的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.3 试验时间对焊点拉伸强度及失效模式的影响 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 4 热时效下低银SAC/Co-P BGA焊点的可靠性 | 第50-63页 |
| 4.1 Co-P焊盘的润湿性能及其固-液界面反应 | 第50-52页 |
| 4.2 热时效对焊点界面IMC形貌的影响 | 第52-55页 |
| 4.2.1 100℃热时效下焊点界面IMC的生长演变 | 第52-54页 |
| 4.2.2 150℃热时效下焊点界面IMC的生长演变 | 第54-55页 |
| 4.3 热时效对焊点力学性能和失效模式的影响 | 第55-61页 |
| 4.3.1 热时效对焊点剪切强度和失效模式的影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2 热时效对焊点拉伸强度和失效模式的影响 | 第58-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第73页 |
