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基于离散元方法的空间爬行机器人微结构修饰粘附足研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-22页
    1.1 课题来源及研究的目的和意义第8-9页
        1.1.1 课题来源第8页
        1.1.2 研究目的和意义第8-9页
    1.2 仿生粘附足的研究现状第9-14页
        1.2.1 国外仿生粘附足的研究现状第9-13页
        1.2.2 国内仿生粘附足的研究现状第13-14页
    1.3 仿壁虎爬行机器人的研究现状第14-17页
        1.3.1 国外仿壁虎爬行机器人的研究现状第14-16页
        1.3.2 国内仿壁虎爬行机器人的研究现状第16-17页
    1.4 离散元理论研究现状第17-19页
        1.4.1 国外离散元理论研究现状第17-18页
        1.4.2 国内离散元理论研究现状第18-19页
        1.4.3 离散元软件发展现状第19页
    1.5 国内外文献综述的简析第19-20页
    1.6 课题主要研究内容第20-22页
第2章 基于仿生原理的粘附足微结构设计与分析第22-35页
    2.1 引言第22页
    2.2 机器人足底粘附微结构设计第22-26页
        2.2.1 阵列层级与尺寸结构的选取第22-24页
        2.2.2 阵列微结构材料的选取第24-26页
    2.3 基于离散元方法的微结构粘附机理仿真研究第26-33页
        2.3.1 基于离散元仿真的建模思想第26-27页
        2.3.2 足底微结构的离散元仿真建模第27-31页
        2.3.3 足底微结构脱附过程仿真分析第31-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第3章 基于离散元方法的结构参数对粘附足粘附特性的影响规律仿真研究第35-50页
    3.1 引言第35页
    3.2 基于离散元的仿真工况方案设定第35-39页
    3.3 微阵列结构参数对粘附特性的影响规律仿真第39-49页
        3.3.1 间距对粘附特性的影响规律分析第39-40页
        3.3.2 接触面积对粘附特性的影响规律分析第40-42页
        3.3.3 长度对粘附特性的影响规律分析第42-44页
        3.3.4 直径对粘附特性的影响规律分析第44-46页
        3.3.5 长径比对粘附特性的影响规律分析第46-49页
    3.4 仿真结果总结与分析第49页
    3.5 本章小结第49-50页
第4章 基于离散元方法的运动参数对粘附足粘附特性的影响规律仿真研究第50-66页
    4.1 引言第50页
    4.2 脱附角度对粘附特性的影响规律仿真第50-54页
    4.3 粘脱附线速度对粘附特性影响仿真分析第54-58页
        4.3.1 脱附速度对粘附力的影响规律分析第54-55页
        4.3.2 粘附速度对粘附稳定性的影响规律分析第55-58页
    4.4 翻转角速度对粘附特性影响仿真分析第58-65页
        4.4.1 纯翻转脱附方式对脱附力影响仿真分析第58-61页
        4.4.2 翻转-平移复合运动脱附方式对脱附力影响仿真分析第61-65页
    4.5 本章小结第65-66页
第5章 粘附足微阵列切向粘附特性试验研究第66-75页
    5.1 引言第66页
    5.2 微阵列试验件的加工第66-69页
        5.2.1 加工工艺第66-67页
        5.2.2 加工微阵列的微观样貌第67-69页
    5.3 微阵列切向粘附特性试验第69-71页
        5.3.1 切向力测试试验方案及过程第69-70页
        5.3.2 切向力测试试验结果第70-71页
    5.4 试验结果分析与仿真验证第71-74页
    5.5 本章小结第74-75页
结论第75-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第80-82页
致谢第82页

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