| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-37页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-16页 |
| 1.2 高温电子封装技术及封装材料的发展与现状 | 第16-27页 |
| 1.2.1 高温合金互连钎料 | 第17-19页 |
| 1.2.2 微纳米材料烧结法 | 第19-21页 |
| 1.2.3 瞬态液相连接法 | 第21-27页 |
| 1.3 核壳结构材料的应用 | 第27-34页 |
| 1.3.1 核壳结构材料在生物医学领域的应用 | 第28页 |
| 1.3.2 核壳结构材料在电池电极领域的应用 | 第28-30页 |
| 1.3.3 核壳结构材料在催化剂领域的应用 | 第30-31页 |
| 1.3.4 核壳结构材料在磁性领域的应用 | 第31-33页 |
| 1.3.5 核壳结构材料在其他领域的应用 | 第33-34页 |
| 1.4 Cu@Sn核壳金属粉用做钎料的可行性 | 第34-36页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第36-37页 |
| 第2章 实验材料与分析测试方法 | 第37-47页 |
| 2.1 实验材料及Cu@Sn焊点的制备 | 第37-40页 |
| 2.1.1 镀锡试剂及实验设备的选择 | 第37-39页 |
| 2.1.2 Cu@Sn焊接试样的制备 | 第39-40页 |
| 2.2 分析与测试方法 | 第40-47页 |
| 2.2.1 Cu@Sn核壳结构金属粉的形貌与界面表征 | 第40-41页 |
| 2.2.2 Cu@Sn核壳结构预置片的电阻率测量 | 第41-42页 |
| 2.2.3 Cu@Sn核壳结构预置片的热导率测量 | 第42-44页 |
| 2.2.4 Cu@Sn核壳结构预置片的热膨胀系数测量 | 第44-45页 |
| 2.2.5 Cu@Sn核壳结构焊点高温剪切强度的测量 | 第45页 |
| 2.2.6 Cu@Sn核壳结构焊点冷热冲击性能的表征 | 第45-46页 |
| 2.2.7 Cu@Sn预置片对IGBT功率器件的焊接 | 第46页 |
| 2.2.8 不同服役条件下预置片钎料的组织与性能演变 | 第46-47页 |
| 第3章 Cu@Sn核壳结构双金属粉的制备 | 第47-72页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第47-50页 |
| 3.2.1 酸性氯化物化学镀Sn反应机理 | 第47-48页 |
| 3.2.2 微小Cu颗粒化学镀Sn过程 | 第48-50页 |
| 3.3 镀液各组分的选定与准备 | 第50-53页 |
| 3.3.1 微小Cu粉粒径的选定 | 第50-51页 |
| 3.3.2 前驱体溶液的配制 | 第51-52页 |
| 3.3.3 分散剂的影响 | 第52-53页 |
| 3.4 Cu@Sn核壳表面镀层形貌的影响因素 | 第53-65页 |
| 3.4.1 镀液温度的影响 | 第54-57页 |
| 3.4.2 镀液成分的影响 | 第57-65页 |
| 3.5 不同粒径Cu@Sn核壳结构双金属粉的制备 | 第65-71页 |
| 3.5.1 不同粒径Cu@Sn核壳金属粉的表面形貌 | 第65-68页 |
| 3.5.2 不同粒径Cu@Sn核壳金属粉的截面剖视图 | 第68-71页 |
| 3.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第4章 Cu@Sn核壳结构的焊缝制备及性能表征 | 第72-102页 |
| 4.1 引言 | 第72页 |
| 4.2 Cu@Sn核壳金属粉制备的钎料膏及微观组织 | 第72-76页 |
| 4.3 Cu@Sn核壳金属粉制备的预置片及微观组织 | 第76-83页 |
| 4.4 Cu@Sn核壳金属粉最佳粒径的确定 | 第83-85页 |
| 4.5 钎料膏与预置片法所制备焊点的性能表征 | 第85-100页 |
| 4.5.1 焊点剪切强度的表征 | 第85-90页 |
| 4.5.2 预置片焊点导热性能测试 | 第90-92页 |
| 4.5.3 预置片热膨胀系数测定 | 第92页 |
| 4.5.4 预置片焊点抗冷热冲击性能测试 | 第92-98页 |
| 4.5.5 预置片焊点电信号传导性能测试 | 第98-100页 |
| 4.6 本章小结 | 第100-102页 |
| 第5章 Cu@Sn焊点不同服役条件下组织与性能演变 | 第102-137页 |
| 5.1 引言 | 第102页 |
| 5.2 差异化的服役条件对TLP焊点微观组织的影响 | 第102-107页 |
| 5.3 差异化的服役条件对Cu@Sn预置片焊点微观组织的影响 | 第107-117页 |
| 5.3.1 Cu@Sn预置片焊点经受冷热冲击后的微观组织演变 | 第107-110页 |
| 5.3.2 Cu@Sn预置片焊点 250℃长时服役后的微观组织演变 | 第110-112页 |
| 5.3.3 Cu@Sn预置片焊点 450℃短时服役后的微观组织演变 | 第112-113页 |
| 5.3.4 过量Sn对Cu@Sn焊点高温服役时微观组织演变的影响 | 第113-117页 |
| 5.4 富Cu金属间化合物生成导致的体积变化 | 第117-131页 |
| 5.4.1 Cu@Sn核壳金属粉生成Cu6Sn5导致的体积变化 | 第118-123页 |
| 5.4.2 Cu@Sn核壳金属粉生成Cu3Sn导致的体积变化 | 第123-131页 |
| 5.5 富铜相Cu-Sn金属间化合物焊点性能表征 | 第131-135页 |
| 5.5.1 富铜相Cu-Sn金属间化合物焊点高温剪切强度及断裂模式 | 第131-133页 |
| 5.5.2 全Cu-Sn金属间化合物焊点抗冷热冲击性能 | 第133-135页 |
| 5.6 本章小结 | 第135-137页 |
| 结论 | 第137-140页 |
| 参考文献 | 第140-151页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其他成果 | 第151-154页 |
| 致谢 | 第154-155页 |
| 个人简历 | 第155页 |
