中文摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 背景 | 第9-11页 |
1.2 阳极键合技术用于封装的目的 | 第11-12页 |
1.3 阳极键合 | 第12-18页 |
1.3.1 阳极键合技术简介 | 第12-13页 |
1.3.2 阳极键合技术国内外研究动向 | 第13-14页 |
1.3.3 阳极键合种类 | 第14页 |
1.3.4 阳极键合的优缺点 | 第14-16页 |
1.3.5 阳极键合技术的应用 | 第16-18页 |
1.3.6 阳极键合对高分子材料的要求 | 第18页 |
1.4 阳极键合应力应变数值模拟研究 | 第18页 |
1.4.1 ABAQUS软件简介 | 第18页 |
1.5 本课题的主要研究内容 | 第18-21页 |
第2章 高分子固体电解质的制备及分析 | 第21-29页 |
2.1 球磨法的介绍 | 第21-23页 |
2.1.1 球磨法的背景 | 第21页 |
2.1.2 球磨设备及原理 | 第21-23页 |
2.2 试验材料及制备方案 | 第23-24页 |
2.2.1 试验材料 | 第23-24页 |
2.2.2 制备方案 | 第24页 |
2.3 试验材料的制备步骤 | 第24-25页 |
2.4 离子导电聚合物PEO-LiX的性质测定 | 第25-27页 |
2.4.1 X射线衍射分析 | 第25-26页 |
2.4.2 PEO-LiX中的离子迁移数的测定 | 第26-27页 |
2.4.3 DSC分析 | 第27页 |
2.5 本章小结 | 第27-29页 |
第3章 高分子固体电解质与铝阳极键合实验 | 第29-35页 |
3.1 阳极键合实验 | 第29-32页 |
3.1.1 实验材料 | 第29页 |
3.1.2 实验设备 | 第29-31页 |
3.1.3 实验材料预处理 | 第31页 |
3.1.4 阳极键合实验 | 第31-32页 |
3.2 键合界面宏观性能观察 | 第32-33页 |
3.3 键合界面的微观观察 | 第33-34页 |
3.3.1 金相与扫描电镜(SEM)分析 | 第33页 |
3.3.2 过渡层的形成 | 第33-34页 |
3.3.3 不同的过渡层厚度 | 第34页 |
3.4 本章小结 | 第34-35页 |
第4章 PEO-LiClO_4与铝阳极键合试件的有限元分析 | 第35-51页 |
4.1 Abaqus软件分析步骤 | 第35页 |
4.2 PEO-LiClO_4与铝阳极键合试件分析过程 | 第35-42页 |
4.3 PEO-LiClO_4与铝阳极键合试件的有限元模拟结果 | 第42-47页 |
4.4 残余应力数值模拟结果及分析讨论 | 第47-49页 |
4.5 本章小结 | 第49-51页 |
第5章 PEO-LiClO_4与铝阳极键合试件应力应变影响因素 | 第51-71页 |
5.1 Origin数据拟合 | 第51页 |
5.2 过渡层厚度对键合试件的影响 | 第51-58页 |
5.2.1 过渡层厚度对键合试件变形的影响 | 第51-54页 |
5.2.2 过渡层厚度对键合试件键合界面应力大小的影响 | 第54-57页 |
5.2.3 过渡层厚度同时对键合试件变形和键合试件键合界面应力的影响 | 第57-58页 |
5.3 键合温度对键合试件内部残余应力应变的影响 | 第58-65页 |
5.3.1 键合温度对键合试件变形的影响 | 第58-61页 |
5.3.2 键合温度对键合试件键合界面应力的影响 | 第61-64页 |
5.3.3 键合温度同时对键合试件变形和键合试键合界面应力的影响 | 第64-65页 |
5.4 键合结构改变对键合试件应力应变的影响 | 第65-67页 |
5.5 冷却时间对残余应力应变的影响 | 第67-68页 |
5.6 本章小结 | 第68-71页 |
第6章 结论 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-77页 |
致谢 | 第77-79页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第79页 |