摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
目录 | 第9-12页 |
第一章 绪论 | 第12-22页 |
·课题背景 | 第12页 |
·铜-锡合金研究领域 | 第12-16页 |
·代镍镀层 | 第12-13页 |
·可焊性镀层 | 第13-14页 |
·锂离子电池的负极材料 | 第14-16页 |
·合金共沉积 | 第16-17页 |
·铜-锡合金电镀工艺发展 | 第17-20页 |
·代镍镀层 | 第17-19页 |
·可焊性镀层 | 第19页 |
·锂离子电池负极材料 | 第19-20页 |
·课题研究内容 | 第20-22页 |
第二章 工艺实验及镀层检测方法 | 第22-26页 |
·工艺实验药品及仪器 | 第22-23页 |
·实验流程 | 第23页 |
·镀液的配制 | 第23页 |
·电镀实验 | 第23-24页 |
·赫尔槽实验 | 第23页 |
·方槽实验 | 第23页 |
·正交试验 | 第23-24页 |
·镀层性能测试 | 第24-26页 |
·镀层表面形貌 | 第24页 |
·镀层成分分析 | 第24页 |
·镀层晶体结构分析 | 第24页 |
·镀层耐腐蚀能力分析 | 第24-25页 |
·镀层结合力分析 | 第25-26页 |
第三章 电镀高锡铜-锡合金工艺的研究 | 第26-45页 |
·引言 | 第26页 |
·基础镀液的确定 | 第26-27页 |
·主盐对电镀体系的影响 | 第27-31页 |
·主盐浓度对赫尔槽试片的影响 | 第27-29页 |
·主盐浓度对方槽实验试片的影响 | 第29-31页 |
·工艺条件的影响 | 第31-34页 |
·温度的影响 | 第31-32页 |
·pH 的影响 | 第32页 |
·电流密度的影响 | 第32-33页 |
·电镀时间的影响 | 第33-34页 |
·络合剂及添加剂的筛选 | 第34-37页 |
·络合剂的筛选 | 第34-35页 |
·添加剂的选择 | 第35-37页 |
·添加剂的研究 | 第37-43页 |
·添加剂对赫尔槽试片的影响 | 第37-39页 |
·添加剂对电镀工艺的影响 | 第39-40页 |
·添加剂对镀层成分的影响 | 第40-41页 |
·添加剂对 SEM 图的影响 | 第41-42页 |
·添加剂对金相显微图片的影响 | 第42-43页 |
·添加剂对晶体结构的影响 | 第43页 |
·镀层物理性能 | 第43-44页 |
·镀层耐蚀性 | 第43-44页 |
·镀层结合力 | 第44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第四章 铜-锡合金电沉积电化学行为的研究 | 第45-64页 |
·引言 | 第45页 |
·电化学实验药品及仪器 | 第45-46页 |
·电化学测试 | 第46-47页 |
·电化学装置 | 第46页 |
·电极处理 | 第46页 |
·阴极极化曲线测试 | 第46-47页 |
·循环伏安曲线测试 | 第47页 |
·焦磷酸钾电化学行为研究 | 第47页 |
·焦磷酸盐溶液体系电沉积锡 | 第47-55页 |
·焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的循环伏安曲线 | 第47-49页 |
·焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的线性伏安曲线 | 第49-55页 |
·铜-锡合金电沉积 | 第55-58页 |
·单金属与铜-锡合金的线性扫描曲线 | 第55-56页 |
·不同扫速的铜-锡合金的循环伏安曲线 | 第56-57页 |
·不同 Cu:Sn 比例的合金的线性扫描曲线 | 第57-58页 |
·添加剂 IEP 的影响 | 第58-61页 |
·IEP 对单独沉积铜的极化曲线的影响 | 第58-59页 |
·IEP 对单独沉积锡的极化曲线的影响 | 第59-60页 |
·IEP 对 Cu-Sn 合金电沉积的极化曲线的影响 | 第60-61页 |
·三种添加剂的比较 | 第61-62页 |
·DPTHE 对铜-锡合金电沉积的影响 | 第61-62页 |
·JZ-1 对铜-锡合金电沉积的影响 | 第62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第五章 锂离子电池负极材料的制备 | 第64-71页 |
·前言 | 第64页 |
·镀液体系的确定 | 第64-66页 |
·不同制备方法的比较 | 第66-68页 |
·电化学性能 | 第68-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
结论与展望 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-80页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
附件 | 第82页 |