全自动分包装一体机控制系统的研发
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-14页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第9-10页 |
| ·分包装机的发展现状 | 第10-13页 |
| ·研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 分包装一体机控制系统的总体设计 | 第14-18页 |
| ·分包装一体机的机械系统 | 第14-16页 |
| ·分包装一体机控制系统的总体结构 | 第16-17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 第3章 分包装一体机控制系统的硬件设计 | 第18-43页 |
| ·主处理器模块 | 第18-23页 |
| ·LPC2478 处理器简介 | 第18-19页 |
| ·LPC2478 主处理器硬件电路 | 第19-22页 |
| ·主处理器模块的工作分析 | 第22-23页 |
| ·存储器模块 | 第23-26页 |
| ·EEPROM 单元电路设计 | 第23-24页 |
| ·SDRAM 单元电路设计 | 第24页 |
| ·NOR Flash 存储器单元电路设计 | 第24-26页 |
| ·温度测控模块 | 第26-28页 |
| ·输入信号检测模块 | 第28-29页 |
| ·物料称重分装模块 | 第29-33页 |
| ·物料振动给料控制电路设计 | 第30-31页 |
| ·称重单元电路设计 | 第31-32页 |
| ·直流电机驱动模块 | 第32-33页 |
| ·输出驱动模块 | 第33-34页 |
| ·人机交互模块 | 第34-37页 |
| ·液晶显示单元电路设计 | 第34-35页 |
| ·工作状态指示单元电路设计 | 第35-36页 |
| ·触摸屏接口单元电路设计 | 第36-37页 |
| ·系统监控与复位模块 | 第37-38页 |
| ·电源模块 | 第38-40页 |
| ·JTAG 调试模块 | 第40-41页 |
| ·系统总体电路设计 | 第41-42页 |
| ·单元电路的级联 | 第41页 |
| ·总体电路图 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 分包装一体机控制系统的软件设计 | 第43-63页 |
| ·主控程序模块 | 第43-49页 |
| ·液晶显示模块 | 第49-53页 |
| ·触摸屏模块 | 第53-55页 |
| ·分装控制程序模块 | 第55-57页 |
| ·温度控制程序模块 | 第57-59页 |
| ·通用输入输出模块 | 第59-60页 |
| ·输入数据处理模块 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 分包装一体机控制系统的实验与结果 | 第63-74页 |
| ·搭建控制系统的实验平台 | 第63-64页 |
| ·控制系统的开发工具 | 第64-66页 |
| ·分包装一体机的运行实验 | 第66-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第6章 总结与展望 | 第74-77页 |
| ·全文总结 | 第74-75页 |
| ·研究展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第82页 |
