功率模块热传导的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第一章 引言 | 第9-16页 |
·研究背景 | 第9-13页 |
·电力电子器件的发展情况 | 第9-10页 |
·功率模块的发展现状 | 第10-12页 |
·功率模块的发展前景 | 第12-13页 |
·研究意义及研究内容 | 第13-14页 |
·研究的意义 | 第13-14页 |
·研究的内容 | 第14页 |
·研究的方法和步骤 | 第14-16页 |
第二章 热力学有限元分析的理论基础 | 第16-22页 |
·有限元热分析的定义 | 第16页 |
·传热的基本方式 | 第16-17页 |
·热分析的形式 | 第17-18页 |
·传热学的分析单位和分析符号 | 第18-20页 |
·研究方法分类 | 第20-22页 |
·解析法 | 第20页 |
·实验法 | 第20页 |
·数值法 | 第20-22页 |
第三章 有限元仿真 | 第22-38页 |
·有限元分析方法简介 | 第22-23页 |
·有限元分析主流软件ANSYS | 第23-24页 |
·ANSYS软件结构简介 | 第24-25页 |
·ANSYS有限元典型分析的步骤 | 第25-26页 |
·热传导控制微分方程和边界条件类型 | 第26-28页 |
·热分析单元简介 | 第28页 |
·功率模块电路的稳态几何模型 | 第28-32页 |
·功率模块MMG75SR120B的有限元模型 | 第32-34页 |
·初始边界条件和仿真结果 | 第34-38页 |
第四章 实验电路与瞬态分析 | 第38-42页 |
·功率模块的实验电路 | 第38-39页 |
·实验结果 | 第39-40页 |
·仿真结果与实验结果分析 | 第40页 |
·功率电路的瞬态分析 | 第40-42页 |
第五章 功率模块的优化设计 | 第42-50页 |
·MMG75S120B模块的热阻 | 第42-45页 |
·DBC对热阻的影响 | 第45-47页 |
·铜基板厚度对热阻的影响 | 第47-48页 |
·散热条件对热阻的影响 | 第48页 |
·模块内部芯片对热阻的影响 | 第48-50页 |
第六章 结论 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-53页 |
在学研究成果 | 第53-54页 |
致谢 | 第54页 |