| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·介孔材料的研究历程 | 第8-11页 |
| ·介孔材料的研究现状 | 第11-14页 |
| ·介孔材料 MCM-41及组装体的研究进展 | 第14-16页 |
| ·介孔材料 MCM-41及组装体的应用 | 第16-17页 |
| ·本课题的立题依据 | 第17-19页 |
| 第二章 理论基础 | 第19-32页 |
| ·介孔材料的合成与机理 | 第19-24页 |
| ·介孔材料的表征方法 | 第24-26页 |
| ·介孔材料的组装 | 第26-29页 |
| ·稀土化合物发光 | 第29-32页 |
| 第三章 介孔材料 MCM-41与半导体 CdS组装的研究 | 第32-46页 |
| ·试剂和仪器 | 第32页 |
| ·样品的制备及表征 | 第32-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 MCM-41与荧光染料曙红及稀土离子组装的研究 | 第46-59页 |
| ·试剂与仪器 | 第46-47页 |
| ·样品的制备及表征 | 第47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 MCM-41与稀土配合物 Eu(BA)_3Phen组装的研究 | 第59-74页 |
| ·试剂和仪器 | 第59-60页 |
| ·样品的制备及表征 | 第60-61页 |
| ·结果与讨论 | 第61-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 个人简介 | 第80页 |
