基于多孔硅生物传感器原理性研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
学位论文独创性声明 | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第8-16页 |
·概述 | 第8-9页 |
·多孔硅技术的研究现状 | 第9-11页 |
·基因芯片的研究现状 | 第11-13页 |
·钾离子选择电极的研究现状 | 第13页 |
·羟基磷酸钙的研究现状 | 第13-14页 |
·本论文的研究内容和技术路线 | 第14-16页 |
第二章 多孔硅膜的制备及表征 | 第16-33页 |
·多孔硅的基本理论 | 第16-19页 |
·实验装置 | 第19-21页 |
·电化学阳极氧化腐蚀制备多孔硅的基本工艺 | 第21-28页 |
·选择性形成多孔硅 | 第28-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第三章 基于多孔硅膜的基因芯片 | 第33-49页 |
·基因芯片的基本原理 | 第33-34页 |
·基因芯片中基片的表面修饰及DNA固定 | 第34-36页 |
·多孔硅衬底上基因芯片的制作 | 第36-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第四章 基于多孔硅膜的钾离子选择性微电极 | 第49-53页 |
·K~+离子选择电极技术的基本原理 | 第49-50页 |
·K~+离子选择性微电极技术的实验过程 | 第50-51页 |
·结果与讨论 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第五章 羟基磷酸钙溶胶法与多孔硅表面涂布研究 | 第53-61页 |
·羟基磷酸钙的晶体结构和性质 | 第53-54页 |
·羟基磷酸钙的制备方法介绍 | 第54-56页 |
·用溶胶-凝胶法制备羟基磷酸钙溶胶的工艺流程 | 第56-57页 |
·羟基磷酸钙溶胶在多孔硅表面的涂布及退火工艺 | 第57页 |
·结果与讨论 | 第57-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第六章 总结 | 第61-63页 |
·结论 | 第61-62页 |
·展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
硕士论文期间发表论文 | 第72页 |