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基于SiGe工艺的射频前端高性能模块设计

致谢第1-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-11页
目录第11-13页
1 绪论第13-37页
   ·半导体技术的发展第13-14页
   ·silicon germanium(SiGe)半导体技术第14-19页
     ·SiGe双极型器件第16-18页
     ·SiGe-HBT的主要应用第18-19页
     ·Jazz半导体公司的SiGe技术第19页
   ·无线电收发机现状及发展综述第19-28页
     ·接收器(RX)架构第20-25页
     ·发射器(TX)结构第25-28页
   ·基于SiGe工艺的无线电收发机链路上各子模块设计可行性分析第28-37页
2 SiGe射频前端的研究与实现第37-68页
   ·基于SiGe工艺的高速分频器设计及其带宽优化方法研究第37-45页
     ·概述第37-38页
     ·模型提取以及理论分析第38-43页
     ·40GHz静态分频器优化设计与测试结果分析第43-45页
     ·总结第45页
   ·一个基于SiGe工艺的6GHz双模预分频器第45-53页
     ·概述第45-46页
     ·多模预分频器常用拓扑分析第46-48页
     ·电路设计第48-50页
     ·测试结果分析第50-52页
     ·总结第52-53页
   ·基于热噪声消除技术的宽带低噪声放大器第53-60页
     ·概述第53-54页
     ·宽带噪声消除技术第54-55页
     ·采用增益加强结构的宽带噪声消除电路第55-57页
     ·电路实现与仿真结果第57-59页
     ·总结第59-60页
   ·2.4GHz全集成A/AB类功率放大器第60-68页
     ·概述第60页
     ·阻抗匹配第60-64页
     ·功率放大器电路设计第64-65页
     ·仿真结果以及分析第65-67页
     ·总结第67-68页
3 结论与展望第68-71页
   ·论文总结第68-70页
   ·未来工作展望第70-71页
参考文献第71-77页
作者简介第77页
作者攻读硕士学位期间发表的论文第77页

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