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基于柔性多层带材的3kW全集成EMI滤波器

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-8页
目录第8-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·研究背景第10-11页
   ·集成EMI滤波器的发展及现状第11-15页
     ·平面PCB技术第11-12页
     ·柔性多层带材FML技术第12-13页
     ·基于FML技术全集成EMI滤波器的原理第13-15页
   ·本文的选题意义和研究内容第15-17页
第2章 基于FML技术全集成EMI滤波器设计流程第17-36页
   ·小功率场合下的EMI滤波器设计第17-23页
     ·集总参数的设计第17-18页
     ·磁芯的选择第18-19页
     ·共模磁路的设计第19-20页
     ·绕组匝数的设计第20页
     ·带材材料的选择第20页
     ·铜箔宽度与厚度的设计第20-21页
     ·薄膜宽度与厚度的设计第21页
     ·带材厚度与长度的设计第21-23页
   ·中、大功率场合下的EMI滤波器设计流程第23-33页
     ·集总参数的设计第23页
     ·磁芯的选择第23页
     ·共模磁路的精确设计第23-25页
     ·绕组匝数的设计第25页
     ·差模磁路的设计第25-26页
     ·带材材料的选择第26-27页
     ·铜箔宽度与厚度的设计第27页
     ·薄膜宽度与厚度的设计第27页
     ·带材厚度与长度的设计第27页
     ·绕组实际占用窗口宽度的设计第27-28页
     ·集总差模电容的设计第28-30页
     ·集总共模电容的设计第30-31页
     ·验证实验的设计与结果第31-33页
   ·设计结果可行性的验证与参数调整第33-35页
     ·铜箔电流密度的验证第33页
     ·集总参数的验证第33页
     ·磁芯与带材尺寸的验证第33-34页
     ·磁芯饱和磁通密度的验证第34页
     ·整体体积的验证第34-35页
     ·参数的调整第35页
   ·本章小结第35-36页
第3章 全集成EMI滤波器的高频集总模型与分析第36-64页
   ·EMI滤波器的插入损耗第36-37页
   ·共模激励下的高频集总模型与分析第37-51页
     ·共模电感的高频集总模型第37-42页
     ·共模电容的高频集总模型第42-46页
     ·共模激励下的高频集总模型第46-47页
     ·共模滤波特性影响因素分析第47-51页
   ·差模激励下的高频集总模型与分析第51-63页
     ·差模电感的高频集总模型第51-55页
     ·差模电容的高频集总模型第55-58页
     ·差模激励下的高频集总模型第58-59页
     ·差模滤波特性影响因素分析第59-63页
   ·本章小结第63-64页
第4章 3KW全集成EMI滤波器的设计结果与实验第64-80页
   ·3KW全集成EMI滤波器的设计结果第64-71页
     ·集总参数设计结果第64-66页
     ·磁芯设计结果第66-67页
     ·带材设计结果第67-68页
     ·集总电容的计算结果第68页
     ·初步设计结果的验证第68-69页
     ·设计结果的调整第69-71页
   ·高频集总模型建模的结果第71-74页
     ·共模激励下的高频集总模型建模结果第71-72页
     ·差模激励下的高频集总模型建模结果第72-73页
     ·3KW全集成EMI滤波器的优化设计第73-74页
   ·实验第74-79页
     ·温升和损耗的测试结果第74-75页
     ·EMI的测试结果第75-76页
     ·与原分立式EMI滤波器的比较第76-79页
   ·本章小结第79-80页
第5章 总结与展望第80-82页
   ·本文工作总结第80页
   ·未来工作展望第80-82页
参考文献第82-87页
攻读硕士期间的成果第87-88页
致谢第88页

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