高频宽带电磁干扰抑制材料
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·电磁干扰概述 | 第9-10页 |
| ·电磁干扰的来源 | 第10页 |
| ·电磁干扰的传播途径 | 第10页 |
| ·解决线缆电磁干扰问题的技术 | 第10-11页 |
| ·EMI抑制材料的研究现状 | 第11-14页 |
| ·铁氧体EMI抑制材料的研究动态 | 第11-12页 |
| ·纳米晶金属软磁材料 | 第12页 |
| ·Sendust合金研究现状 | 第12-14页 |
| ·本论文研究目的与主要内容 | 第14-15页 |
| ·研究目的 | 第14页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 Sendust合金材料EMI抑制机理分析 | 第15-27页 |
| ·软磁材料EMI抑制机理分析 | 第15-17页 |
| ·Sendust软磁合金低频弱场区内的磁损耗 | 第17-22页 |
| ·涡流损耗 | 第17-21页 |
| ·磁滞损耗 | 第21-22页 |
| ·剩余损耗 | 第22页 |
| ·Sendust合金高频弱场区内的磁损耗 | 第22-25页 |
| ·自然共振 | 第22-24页 |
| ·畴壁共振 | 第24-25页 |
| ·磁谱 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 高频高性能EMI抑制材料的设计与制备 | 第27-35页 |
| ·高频EMI抑制材料的实验设计 | 第27-29页 |
| ·高频EMI抑制材料的特性 | 第27页 |
| ·软磁合金高频应用的对策 | 第27-29页 |
| ·高频EMI抑制材料的制备 | 第29-34页 |
| ·软磁合金粉末的选择 | 第29-30页 |
| ·雾化制粉 | 第30页 |
| ·球磨 | 第30页 |
| ·真空热处理 | 第30-31页 |
| ·氧化膜包覆 | 第31-32页 |
| ·成型 | 第32-33页 |
| ·测量 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 高频宽带EMI抑制材料的性能分析 | 第35-57页 |
| ·球磨时间影响分析 | 第35-37页 |
| ·退火影响分析 | 第37-39页 |
| ·氧化膜包覆影响分析 | 第39-42页 |
| ·EMI抑制材料成型 | 第42-55页 |
| ·Sendust合金粘接压制成型 | 第42-44页 |
| ·混合粉末粘接压制成型 | 第44-46页 |
| ·Sendust合金烧结成型 | 第46-51页 |
| ·混合粉末烧结成型 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 抑制材料的应用 | 第57-59页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·微观复合 | 第57页 |
| ·宏观复合 | 第57-58页 |
| ·抑制材料的设计和安装 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
