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微流路芯片加工工艺研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第1章 绪论第7-15页
   ·引言第7-8页
   ·研究现状和发展趋势第8-13页
     ·微流路芯片的基质材料第8-9页
     ·微流路芯片的微加工技术第9-12页
     ·微流路芯片的发展趋势第12-13页
   ·研究内容及意义第13-15页
第2章 微流路芯片的工作原理及检测技术第15-32页
   ·微流路芯片的特点第15-16页
   ·微流路芯片的基本工作原理第16-20页
   ·微流路芯片制作工艺原理第20-29页
     ·光刻掩膜第21-22页
     ·薄膜沉积第22-24页
     ·光刻技术第24-25页
     ·刻蚀技术第25-29页
   ·微流路芯片的检测方法第29-32页
第3章 微流路芯片的制作第32-47页
   ·微流路芯片的设计及工艺条件的确定第32-33页
   ·微流路芯片制作材料的确定第33-34页
   ·版图的设计及掩膜板的制作第34-35页
   ·光刻工艺参数的确定第35-40页
   ·刻蚀工艺参数的确定第40-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 微流路芯片的工艺仿真第47-56页
   ·芯片制作工艺的仿真第47-51页
   ·芯片的功能仿真第51-55页
   ·本章小结第55-56页
第5章 微流路芯片钻孔工艺的研究第56-65页
   ·激光打孔原理第56-58页
   ·激光打孔的方法和设备第58-59页
   ·激光打孔实验第59-62页
   ·机械钻孔实验第62-63页
   ·激光打孔与机械钻孔的结果比较第63-65页
第6章 总结与展望第65-67页
   ·全文总结第65页
   ·展望第65-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间发表的论文第70-71页
致谢第71页

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