聚合物微流控芯片模内键合微通道变形研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·聚合物微流控芯片制作技术发展现状 | 第10-18页 |
| ·聚合物微流控芯片成型技术发展现状 | 第10-13页 |
| ·聚合物微流控芯片键合技术发展现状 | 第13-16页 |
| ·聚合物微流控芯片注射成型和模内键合技术 | 第16-18页 |
| ·微流控芯片注射成型和模内键合对注塑机要求 | 第18-20页 |
| ·本文研究内容和研究意义 | 第20-22页 |
| ·本课题的来源及意义 | 第20页 |
| ·本课题研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 聚合物微流控芯片键合理论 | 第22-34页 |
| ·概述 | 第22页 |
| ·微流控芯片尺寸及材料 | 第22-24页 |
| ·微流控芯片键合机理 | 第24-27页 |
| ·粘合基础理论 | 第24-25页 |
| ·键合力 | 第25-26页 |
| ·表面能 | 第26-27页 |
| ·微流控芯片键合过程 | 第27-29页 |
| ·微流控芯片键合质量评价 | 第29-32页 |
| ·键合应力 | 第29-30页 |
| ·芯片表面质量 | 第30-31页 |
| ·微通道变形 | 第31-32页 |
| ·键合强度 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 聚合物微流控芯片键合方案设计及仿真研究 | 第34-49页 |
| ·概述 | 第34页 |
| ·微流控芯片模内键合方案设计 | 第34-37页 |
| ·微流控芯片键合加压方案 | 第34-35页 |
| ·微流控芯片键合加热方案 | 第35-36页 |
| ·模内键合参数分析 | 第36-37页 |
| ·键合有限元分析 | 第37-41页 |
| ·基本理论 | 第37-39页 |
| ·模型建立 | 第39-40页 |
| ·材料及边界条件设定 | 第40-41页 |
| ·参数选取 | 第41页 |
| ·结果分析 | 第41-47页 |
| ·升温膨胀对微通道质量影响 | 第41-43页 |
| ·压缩厚度对微通道质量影响 | 第43-45页 |
| ·键合温度对微通道质量影响 | 第45-46页 |
| ·盖片尺寸对微通道质量影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 聚合物微流控芯片键合实验 | 第49-62页 |
| ·概述 | 第49页 |
| ·键合模具设计与制造 | 第49-52页 |
| ·模架及型腔结构设计 | 第49-50页 |
| ·键合镶块及垫片设计 | 第50-51页 |
| ·键合排气设计 | 第51页 |
| ·模温控制系统设计 | 第51页 |
| ·键合模具的制造 | 第51-52页 |
| ·聚合物微流控芯片键合实验 | 第52-55页 |
| ·实验设备 | 第52-54页 |
| ·实验材料 | 第54页 |
| ·实验步骤 | 第54-55页 |
| ·微流控芯片键合质量检测实验 | 第55-57页 |
| ·实验设备 | 第55-56页 |
| ·实验步骤 | 第56-57页 |
| ·结果分析与讨论 | 第57-61页 |
| ·键合微流控芯片 | 第57-58页 |
| ·键合参数对芯片表面微观质量影响 | 第58-59页 |
| ·键合参数对微通道质量影响 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第62-64页 |
| ·全文总结 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读学位期间取得主要成果 | 第70页 |
