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碲化铋基热电薄膜制备及其热电性能研究

摘要第1-14页
ABSTRACT第14-17页
第一章 绪论第17-37页
   ·热电材料的发展历史和研究背景第17-18页
   ·热电效应及其应用第18-25页
     ·热电效应第18-20页
     ·热电器件工作原理第20-22页
     ·热电效能分析第22-25页
   ·材料的热电优值及其优化第25-28页
     ·材料的热电优值第25-26页
     ·热电优值的优化第26-28页
   ·热电材料的研究进展第28-35页
     ·碲化铋基热电材料研究进展第28-32页
     ·碲化铅基热电材料研究进展第32-34页
     ·热电薄膜的研究进展第34-35页
   ·本论文的选题和意义第35-37页
第二章 量子效应对热电性能的影响第37-58页
   ·引言第37页
   ·低维材料对热电优值的影响第37-40页
   ·载流子输运过程分析第40-46页
     ·块体材料内的载流子输运过程分析第40-44页
     ·二维结构体系中的载流子输运过程分析第44-46页
   ·(Bi_2Te_3/PbTe)_n 纳米多层薄膜的热电性能分析第46-57页
     ·电子的经典尺寸效应和量子效应混合效应第50-51页
     ·经典尺寸效应对热电性能的影响第51-54页
     ·量子效应和经典尺寸效应混合模型第54-57页
   ·本章小结第57-58页
第三章 薄膜的制备及其结构和性能表征第58-73页
   ·引言第58页
   ·热电薄膜制备方法第58-61页
   ·热电薄膜的制备第61-66页
     ·基片的选择和处理第61-62页
     ·薄膜的制备第62-66页
   ·薄膜的结构和性能表征第66-72页
     ·薄膜的成分和结构分析第66-68页
     ·薄膜的热电性能测试第68-72页
   ·本章小结第72-73页
第四章 Bi_2Te_3基热电薄膜电学性能研究第73-107页
   ·薄膜的成分和结构分析第73-86页
     ·薄膜的生长第73-76页
     ·单层薄膜的结构分析第76-82页
     ·多层膜和纳米复合薄膜的结构分析第82-86页
   ·单层Bi_2Te_3 薄膜电学性能研究第86-95页
     ·晶态Bi_2Te_3 薄膜电学性能影响因素分析第86-90页
     ·非晶态Bi_2Te_3 薄膜电学性能的影响因素分析第90-95页
   ·(Bi_2Te_3/PbTe)_n 纳米多层膜电学性能研究第95-102页
     ·亚层厚度对(Bi_2Te_3/PbTe)_n 纳米多层膜电学性能的影响第95-98页
     ·界面散射对(Bi_2Te_3/PbTe)n 多层膜电学性能的影响第98-99页
     ·温度对(Bi_2Te_3/PbTe)_n 多层膜电学性能的影响第99-102页
   ·(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 纳米复合薄膜材料的热电性能研究第102-106页
     ·颗粒大小与密度对(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 复合薄膜电学性能的影响第103-104页
     ·温度对(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 纳米复合薄膜电学性能的影响第104-106页
   ·本章小结第106-107页
第五章 (PbTe)_(np)/Bi_2Te_3纳米复合薄膜的热导率第107-123页
   ·引言第107-108页
   ·晶格热导率的声子传输机制第108-112页
     ·波耳兹曼传输方程第108-110页
     ·低维结构的声子热传输第110-112页
   ·3ω法测试薄膜热导率第112-115页
     ·3ω法测试薄膜热导率原理第112-113页
     ·测试试样的制备和薄膜热导率的测试第113-115页
   ·(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 纳米复合薄膜热导率分析第115-122页
     ·温度对(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 热导率的影响第115-117页
     ·PbTe 体积分数对(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 热导率的影响第117-122页
   ·本章小结第122-123页
第六章 (PbTe)_(np)/Bi_2Te_3纳米复合薄膜的ZT 值及其应用模拟第123-135页
   ·(PbTe)_(np)/Bi_2Te_3 纳米复合薄膜的ZT 值第123页
   ·热电器件的结构设计和效能分析第123-126页
   ·热电材料在热红外隐身上的应用模拟第126-134页
     ·热电器件在热红外隐身上的应用概念第126-127页
     ·温差发电器件的热红外隐身效果分析第127-131页
     ·热电制冷器件的热红外隐身效果分析第131-133页
     ·热电器件的热红外隐身效果简易验证第133-134页
   ·本章小结第134-135页
第七章 结论与展望第135-138页
   ·论文主要结论第135-136页
   ·下一步工作展望第136-138页
附录A Bi_2Te_3/PbTe 界面建模第138-141页
附录B Seebeck 系数和电导率的测量及精度分析第141-145页
附录C Bi_2Te_3和PbTe 的XRD 标准卡片第145-147页
附录D 粗糙界面热电性能计算源程序第147-150页
参考文献第150-166页
致谢第166-168页
作者在学期间取得的学术成果第168页

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