| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题研究的背景 | 第9-10页 |
| ·课题研究的进展和国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文研究的目的 | 第12-13页 |
| ·本文研究的技术路线和主要内容 | 第13-15页 |
| 第二章 W-Cu-Ti扩散焊接过程的数值模拟分析 | 第15-38页 |
| ·热弹塑性有限元介绍 | 第15-19页 |
| ·热弹塑性有限元基本方程 | 第15-16页 |
| ·瞬态热传导有限元一般格式 | 第16-18页 |
| ·瞬态热传导问题的求解方法 | 第18-19页 |
| ·W-Cu-Ti扩散焊接过程的有限元模型 | 第19-25页 |
| ·单元类型选择 | 第19页 |
| ·W-Cu-Ti的材料参数 | 第19-20页 |
| ·W-Cu-Ti的有限元模型 | 第20-23页 |
| ·界面层材料性质 | 第23-25页 |
| ·W-Cu-Ti焊接接头的残余应力和残余变形 | 第25-34页 |
| ·W-Cu-Ti焊接接头的整体残余变形 | 第25-28页 |
| ·W-Cu-Ti焊接接头的整体残余应力 | 第28-31页 |
| ·W-Cu-Ti焊接接头关键部位的残余应力 | 第31-34页 |
| ·计算结果的验证 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 W-Cu-Ti扩散焊接参数的影响分析 | 第38-60页 |
| ·几何尺寸对W-Cu-Ti扩散焊接接头残余应力和残余应变的影响 | 第38-47页 |
| ·Cu-Ti界而层厚度 | 第38-41页 |
| ·W厚度对扩散焊接结果的影响 | 第41-44页 |
| ·材料半径对扩散焊接结果的影响 | 第44-47页 |
| ·焊接条件对扩散焊接结果的影响 | 第47-53页 |
| ·焊接温度对扩散焊接结果的影响 | 第47-49页 |
| ·焊接压力对扩散焊接结果的影响 | 第49-53页 |
| ·二次热处理和中间层材料对扩散焊接结果的影响 | 第53-59页 |
| ·二次热处理对扩散焊接结果的影响 | 第53-55页 |
| ·中间层材料对焊接结果的影响 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 W-Cu-Ti扩散焊接过程的优化设计 | 第60-66页 |
| ·ANSYS优化设计简介 | 第60页 |
| ·ANSYS优化设计步骤 | 第60-61页 |
| ·W-Cu-Ti材料扩散焊接过程的优化设计 | 第61-65页 |
| ·优化参数的选取 | 第61-62页 |
| ·优化结果分析 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72页 |